【简介】STAUBLI史陶比尔-电气连接器-真空适配性
特种密封结构抑制放气，MULTILAM 触点稳定导通，低出气率，适配真空腔体、半导体设备、真空测试等真空工况。

STAUBLI史陶比尔-电气连接器-真空适配性

STAUBLI史陶比尔-电气连接器-真空适配性

瑞士 STAUBLI 史陶比尔真空适配型电气连接器，采用低放气特种材料与真空级密封结构，在高真空环境下抑制材料出气，依托 MULTILAM 表带多片簧接触技术，维持稳定功率与信号导通，广泛应用于半导体设备、真空测试腔体、镀膜设备、航天测试装置等真空工况。

真空环境对连接器提出严苛要求，普通材料内部残留的小分子物质会持续释放气体，造成腔体内真空度下降、污染腔体与精密工件；同时真空环境缺少空气对流散热，触点发热难以散出，极易引发接触劣化。史陶比尔真空款连接器，所有与真空侧接触的绝缘件、密封件均选用经过脱气处理的低出气材质，严格控制总质量逸出，降低腔体内污染物析出，避免薄膜污染、光学元件起雾等问题，保障真空腔体洁净度。

内部 MULTILAM 多片簧采用高弹性铜合金基材，搭配镀金贵金属镀层。在真空无氧化环境下，镀层可防止冷焊现象，多片簧并联接触结构持续保持稳定压紧力，维持极低接触电阻，即便缺少空气散热，依旧具备良好温升特性，保障大功率与微弱信号长期稳定传输。多触点冗余设计，降低单点接触失效风险，适配真空设备长时间不间断运行需求。

连接器采用金属密封或高可靠弹性真空密封结构，有效隔绝大气侧与真空侧，防止气体渗漏，保障腔体真空度稳定。整体兼容 CombiTac 模块化架构，可在同一框架集成功率、信号、光纤等模块，一次插拔即可完成真空腔体内多回路对接。机械结构经过优化，插拔产生的微粒少，减少腔体内部微粒污染，契合半导体、真空镀膜等高洁净要求。

半导体制造、真空理化测试等场景，腔体一旦受到气体释放、微粒污染，会直接造成产品报废或测试数据失真。史陶比尔真空适配连接器，从基材选型、密封结构到触点工艺，满足真空环境使用要求，控制放气率，减少微粒产生，保持电气连接稳定。可适配不同真空等级需求，兼顾洁净度、气密性与电气性能，为真空腔体内部的供电与信号采集提供高可靠一体化连接方案，降低真空设备维护频次，保障真空工艺稳定运行。