MKS 重磅新品上线：真空测量与远程等离子源新品赋能先进半导体制程

MKS 作为全球半导体真空、等离子、压力测量领域龙头，近期推出 Paragon H * 氢自由基远程等离子源、新一代 Granville-Phillips 523 宽量程冷阴极真空规，搭配升级 Baratron 电容薄膜规系列新品，面向先进沉积、刻蚀、腔体清洗、真空镀膜工艺，在等离子自由基生成、全区间真空监测、工艺稳定性、设备预测性维护方面实现技术迭代，适配 8 英寸、12 英寸晶圆制造以及精密真空科研、光学镀膜等高要求场景。

本次重点新品 Paragon H * 远程氢等离子发生源，基于 MKS 低场环形等离子技术，专为氢基半导体工艺开发，最大氢气流量可达 5slm，耐受最高 3Torr 腔体压力。产品可以生成高浓度氢原子自由基，用于 CVD、PVD、ALD 沉积与刻蚀工艺。采用远程等离子设计，等离子在腔体外部激发，高能离子不会直接轰击晶圆表面，减少腔体内壁与晶圆损伤，延长腔体部件使用寿命，缩短设备维护周期。提供两种通讯版本，AX7780 搭载 DB25 接口，AX7785 配置 EtherCAT 高速总线，快速响应上位机指令，适配半导体设备高速闭环控制。相比前代产品，氢自由基输出效率提升，点火稳定性增强，降低工艺处理时长，提升晶圆产线产能。

全新 Granville-Phillips 523 宽量程冷阴极真空变送器，属于行业单传感元件宽量程真空规，采用多放电腔一体聚合物传感结构，测量区间覆盖 10⁻¹⁰ Torr 至 10⁻² Torr 超高真空区间，精度可达 ±10%，相比传统冷阴极规，启动更快，使用寿命大幅延长。内置压力剂量统计算法，可记录累计等离子与压力负荷，实现预测性维护，提前预警规管老化，避免真空测量失效造成晶圆报废。支持 USB 数字通讯，配套 GP Connect 上位软件，实时记录压力曲线、读取设备运行统计数据，便于设备工程师诊断真空腔体泄漏与工艺异常，广泛应用于真空镀膜、科研高真空、半导体腔体真空监测。

升级款 Baratron 电容薄膜规同步迭代，针对可凝性气体污染问题优化加热结构，加热版本最高维持 100℃传感器温度，抑制水汽、有机工艺气体吸附沉积，减少零点漂移。接液采用 Inconel 镍合金，抗腐蚀性工艺气体，VCR 金属密封接口，极低放气率，适配洁净半导体真空腔体。新品优化内部死体积，压力响应速度进一步提升，温漂指标持续优化，在长时间连续制程中，压力测量稳定性更强。

除此之外，MKS 同步推出配套真空阀门、射频功率模块升级版本，真空 - 等离子整套工艺硬件生态。新品全部围绕先进制程稳定性、预测性维护、高速数字化通讯设计，兼顾半导体量产产线与科研真空设备，提供原厂标定、应用工艺支持，助力客户提升真空工艺重复性，减少非计划停机，降低生产运维成本。