MKS重磅新品πMFCPFC-80质量流量控制器，赋能先进制程半导体刻蚀与沉积工艺

全球半导体精密真空与气体控制龙头 MKS Instruments 正式发布新一代 πMFC PFC-80 智能质量流量控制器，面向先进制程晶圆刻蚀、ALD 薄膜沉积工艺，攻克高压扰动、大分子工艺气体流量控制不稳难题，凭借高速响应、抗压力波动、紧凑集成的特点，为下一代半导体设备提供高精度气体流量控制新方案。

先进制程芯片制造工艺对气体配比、流量稳定性提出严苛要求。传统 MFC 容易受到上下游压力波动干扰，尤其大分子、高腐蚀性特种工艺气体场景，流量设定与实际输出偏差大；工艺步骤切换时，设备调节响应慢，容易造成晶圆片间工艺不一致，影响良率。同时传统产品体积偏大，在设备腔体内集成困难，多通道布局占用大量空间，限制设备小型化迭代。市场亟需一款抗扰动、高响应、适配特种气体的新一代 MFC 产品。

MKS 全新 πMFC PFC-80 搭载自研 MEMS 微传感芯片与新一代数字预测控制算法，区别于传统 PID 控制逻辑，可以实时预判上下游压力扰动，动态补偿流量输出，大幅降低压力波动对流量精度的影响。设备流量设定点精度可达设定值的 0.8%，响应时间小于 100 毫秒，在快速切换工艺配方场景下，能够快速稳定流量输出，缩短工艺稳定等待时间，提升机台产能。产品支持多气体、多量程软件切换，无需更换硬件，工程师可直接在控制系统内更改气体参数，减少备件种类与库存压力。

πMFC PFC-80 采用紧凑超薄结构设计，支持表面贴装 VCR 接口，占用空间更小，方便半导体设备厂商在狭小气体模组内布置多路 MFC。流道采用全金属电解抛光密封结构，适配卤素、含氮化物等各类高纯、腐蚀性工艺气体，流道死体积极低，减少气体残留带来的批次污染问题。内置全面自诊断功能，持续监测零点、阀门泄漏、传感器健康状态，实时上传数据至设备控制系统，实现预测性维护，减少非计划停机。

新品已在多家头部晶圆厂完成量产验证，测试结果表明，采用 πMFC 之后，晶圆批次间工艺一致性显著提升，机台工艺等待时间缩短，有效提升设备产出。除半导体晶圆制造，该产品同样适配光学镀膜、特种材料气相沉积等精密薄膜工艺。本次新品发布，进一步 MKS 质量流量控制产品矩阵，从压力测量阀组、多区流量比例控制器，到新一代智能 MFC，构建完整精密气体输送解决方案。MKS 配套提供工艺仿真、现场标定、长期技术支持服务，助力半导体装备厂商突破先进制程工艺瓶颈，加速芯片产线技术迭代