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产品介绍Sensirion 盛思锐-湿度传感器-片上测温
Sensirion 盛思锐-湿度传感器-片上测温
Sensirion 盛思锐源自瑞士,依托自研 CMOSens® MEMS 技术打造片上集成测温湿度传感器,在同一芯片内集成电容式湿度敏感元件与温度传感单元,内置温度补偿算法,出厂完成多点校准,I2C 数字输出,可同步采集湿度与温度数据,广泛用于各类设备环境监测。
产品核心亮点为片上一体化温湿度检测。传统方案多采用独立湿度传感器外加外置测温元件,器件多、占用空间大,还存在温区匹配误差。盛思锐将湿度电容传感结构与温度传感单元集成在单颗 MEMS 芯片,二者处于同一热环境,温度同步采集,从根源上消除温湿度测点位置不一致带来的测量偏差。芯片内置数字信号处理单元与原厂校准参数,自动执行温度补偿,修正温度变化对湿度测量结果的影响,保证全工作区间测量精度稳定。
覆盖 SHT3x、SHT4x 等主流系列,提供多档精度可选,高精度型号湿度测量可达 ±1% RH,通用型号 ±2% RH。采用 I2C 数字通信接口,可直接对接主控 MCU,省去模拟信号放大、滤波等外围电路,简化硬件设计。支持 SMT 贴片封装,便于 PCB 板贴装,适配自动化批量生产。可选 PTFE 透气防护膜,抵御粉尘、凝露,拓展高湿工况适用能力。产品功耗低,适合电池供电的便携设备。
传感器响应速度快,温湿度数据同步实时输出,可快速捕捉环境变化。原厂在产线完成多点标定,校准参数存储在片上存储器,用户无需二次校准,降低整机产线调试成本。芯片具备良好抗干扰能力,数字输出不易受工业环境电磁干扰,稳定性更强。宽供电范围,适配各类嵌入式系统电源。
双参数同芯片采集,减少 BOM 元器件数量,缩小 PCB 占用面积,降低焊接故障点。产品经过老化稳定性测试,长期温漂低,长期运行一致性好,后期维护工作量小。
整体来看,Sensirion 盛思锐片上测温湿度传感器凭借 CMOSens® 单芯片架构、温湿度同点采集、内置温度补偿、出厂预校准等优势,广泛应用于暖通空调、储能机柜、医疗仪器、洁净厂房、实验室设备与消费家电,为环境监测场景提供一体化、高精度的温湿度采集方案。
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