【简介】HBM德国-声学传感器-低本底噪声
前置放大电路抑制内部噪声，微弱声信号清晰可测。支持 TEDS 智能识别，动态范围宽广，适配 NVH、低声级精密声学测试。

HBM德国-声学传感器-低本底噪声

HBM德国-声学传感器-低本底噪声

汽车 NVH 研发、家电噪声评估、精密零部件声学检测、航空低声噪试验等场景，经常需要测量微弱声信号。传感器自身本底噪声过高，会直接淹没目标低声级信号，造成测量数据偏差，难以识别细微噪声来源。HBM（HBK 集团）声学传感器采用低噪声前置放大一体化设计，有效压低传感器固有本底噪声，可精准捕捉微弱声学信号，满足低声级精密测试需求。

传感器核心传声器振膜采用精密加工工艺，振膜厚度均匀，机械热噪声被控制在极低水平。内置专用低噪声前置放大电路，元器件经过筛选配对，电路布局做屏蔽优化，大幅降低电路引入的电子噪声。从声电转换到信号输出全链路抑制杂噪，在低声压工况下依然能够有效区分有效信号与固有噪声，避免微弱声学信号被自身噪声掩盖。

产品支持 TEDS 智能传感协议，接入 HBM 数据采集系统后，可自动识别传感器型号、灵敏度、校准参数，省去手动录入参数步骤，降低人为设置带来的额外误差。传感器拥有宽广动态范围，既能采集极微弱低声级噪声，也可承受高声级冲击噪声，高低声级切换过程中不易出现信号饱和失真，适配多工况连续声学测试。

传感器壳体采用抗干扰屏蔽结构，搭配专用低噪声屏蔽线缆，抵御外部电磁干扰，防止现场电机、变频器等设备的电磁噪声耦合进测量回路，进一步保障低声级测量稳定性。多尺寸规格可选，1/4 英寸、1/2 英寸等探头可伸入狭小腔体，完成局部微弱噪声采集。部分型号支持宽温环境使用，温变条件下本底噪声指标漂移小，测试重复性优异。

广泛应用于汽车 NVH 噪声源定位、电机低声噪测试、家电静音性能评测、实验室声学标定、航空航天声学试验等低声级测量场景。产品依照 IEC61094 国际声学标准生产，每支传感器出厂附带独立校准证书，完成噪声、频响、线性度等多项检测。HBM 低本底噪声声学传感器，依靠低噪声振膜与前置放大链路，实现微弱声信号精准采集，消除传感器自身噪声对测试结果的干扰，为静音产品研发与精密声学检测提供高可信度测量方案。