【简介】HBM德国-声学传感器-压力场优化特性
适配密闭耦合腔与贴壁测量。平直频响，支持 TEDS 与 CCLD 驱动，适合腔体、声耦合器、高声级密闭空间声学试验。

HBM德国-声学传感器-压力场优化特性

HBM德国-声学传感器-压力场优化特性

耦合腔标定、管道内噪声、贴壁密闭腔体声学测试属于典型压力场工况，腔体内声波压力均匀，无自由场衍射效应。采用自由场传声器测量密闭腔体声压，会带来频响偏差，造成声压采集失真。HBM（HBK 集团）压力场优化声学传感器，专门针对密闭压力场声场校正，适配贴壁 flush 安装与耦合腔测试，精准采集封闭空间内真实声压。

产品传声器振膜与保护格栅经过声学仿真专门优化，面向压力场环境做频响补偿。压力场环境中，声波均匀作用于振膜，无需补偿声波入射衍射，在宽频范围内保持平直频响曲线。采用无尘车间激光焊接精密振膜，张力稳定，长期测试工况下灵敏度漂移小，保证密闭腔体高低频段声压采集的一致性，适合高声级密闭腔声学测量。压力场传声器与自由场传声器不可互换，仅适用于封闭腔体、阻抗管、声耦合器这类压力均匀的密闭声场。

传感器内置 TEDS 智能传感芯片，遵循 IEEE1451.4 标准，接入 HBM 采集系统可自动识别传感器型号、序列号与出厂校准参数，省去人工录入参数，降低多通道测试人为误差。支持 CCLD 恒流驱动，一体化集成低噪声前置放大电路，本底噪声低、动态范围宽广，既可捕捉腔体内部微弱背景声，也能够承受密闭环境下高声级稳态噪声。配套专用屏蔽线缆，有效抑制变频器、动力设备带来的电磁干扰，保障长距离布线时信号纯净。

提供多种尺寸规格可选，适配不同尺寸耦合腔、阻抗管、狭小密闭腔体。传感器壳体结构坚固，抗冲击，耐温变，可直接贴壁平齐安装，减少探头对腔体内部声场扰动。每支传感器出厂独立校准，附带校准证书，严格遵循 IEC61094 国际声学传声器标准，保障测量溯源性。

广泛应用于电声耦合器标定、耳机声学测试、管道内部噪声检测、阻抗管材料声学测试、封闭腔体 NVH 评估、高声级密闭声学试验。HBM 压力场优化声学传感器，针对密闭压力场做声学校正，消除自由场传声器在封闭腔体内的测量偏差，保证密闭腔体、耦合腔声压采集精准稳定，为电声标定、管道噪声、封闭腔体声学研发与合规检测提供专业可靠测量方案。