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产品介绍MITSUBISHI三菱-光学器件-气密封装
MITSUBISHI三菱-光学器件-气密封装
三菱全系通信光学激光器采用 TO-CAN 金属气密封装工艺,管壳内部填充高纯干燥氮气,封焊焊缝经过高精度氦检漏测试,漏率严格执行电信级标准,隔绝外界水汽、粉尘、腐蚀性气体,延缓激光芯片、透镜增透膜老化失效。光学器件内部的透镜镀膜、半导体有源区十分脆弱,水汽侵入后透镜镀膜极易滋生霉斑,造成耦合损耗持续上升;粉尘附着光路内部,会遮挡光束,引发光功率随机跌落。气密腔体形成稳定惰性保护环境,从根源规避这类失效模式。管壳选用抗腐蚀合金基材,表面钝化处理,抵御沿海盐雾、工业微量腐蚀气体侵蚀。封装结构同时兼顾导热性能,金属基座快速导出芯片工作热量,辅助温控系统稳定芯片温度。透镜帽分为球透镜、非球透镜两种选项,均预先密封在腔体内,更换耦合方案不会破坏气密结构。器件通过湿热、盐雾、长期存储可靠性试验,满足 GR-468 电信可靠性规范。对于部署在野外基站、露天巡检仪器内部的光源,气密防护显著拉长服役周期,降低现场备件更换频次。标准化 TO 封装兼容行业自动化固晶、焊线、耦合产线,下游厂商不需要改造产线即可批量组装,兼顾防护性能与量产便捷性,是商用光器件成熟可靠的防护方案。
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