【简介】SENSIRION 盛思锐-温度传感器-微型封装
依托 CMOSens® 单芯集成技术，体积小巧节省 PCB 空间，I2C 数字输出，适配便携医疗、无线传感、小型暖通设备紧凑安装场景。

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-微型封装

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-微型封装

SENSIRION 盛思锐温度传感器依托 CMOSens® 单芯集成技术，采用微型化封装设计，器件体积紧凑，大幅节省 PCB 布板空间，结合 I2C 数字输出、出厂预校准特性，易于在狭小腔体、便携终端内安装，广泛应用于便携式医疗设备、无线传感节点、小型暖通组件、微型工业检测装置等空间受限场景。

常规温度传感器封装尺寸偏大，在小型化设备设计中会占用大量 PCB 面积，部分方案还需要配套外围电路，进一步挤占有限空间。对于微型仪器、便携监测终端，过大的器件会限制产品结构设计，甚至无法放入狭小腔体；同时大封装器件热容量更高，温度响应速度变慢，不利于紧凑设备的精密测温需求。

盛思锐传感器凭借单芯片集成架构，将传感、信号调理、ADC、校准存储单元集成于芯片内部，无需大量外部元器件，从源头缩减整体方案占用空间。微型封装形式，贴装占用焊盘面积小，支持 SMT 表贴工艺，适配自动化产线焊接，方便高密度 PCB 布局，助力设备轻量化、小型化开发。

小巧封装不牺牲传感性能。微型传感单元热容量低，温度响应快速，搭配内置校准算法，全温域测温精度稳定。I2C 数字接口接线简单，仅需供电与通信引脚，布线简洁，进一步降低空间占用。器件兼容回流焊工艺，耐高温焊接，量产装配便捷。

微型封装版本同时延续盛思锐传感器低功耗、长期稳定、抗干扰等优势，可用于电池供电的无线测温设备。即使在密闭狭小空间，器件依旧保持可靠测量，不易受局部热积聚影响，适合嵌入式、内置式测温点位安装。

SENSIRION 盛思锐微型封装温度传感器，解决传统传感器封装体积大、不利于小型设备集成的痛点，在维持优异测温性能前提下，大幅节约硬件布局空间，简化结构设计，为空间受限的精密测温终端提供紧凑可靠的传感选型方案。