【简介】SENSIRION 盛思锐-温度传感器-回流耐焊
CMOSens® 芯片经过工艺优化，SMT 回流焊后校准参数不丢失，DFN 贴片封装，I2C 数字输出，保障量产焊接后测温精度稳定

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-回流耐焊

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-回流耐焊

SENSIRION 盛思锐温度传感器依托 CMOSens® 成熟芯片工艺，具备优异回流耐焊性能，DFN 贴片封装适配标准 SMT 回流焊工艺，高温焊接不会破坏片内固化的校准参数，焊后无需重新标定，搭配 I2C 数字输出，简化量产流程，广泛用于医疗仪器、无线传感节点、工业自控、暖通设备等自动化贴片生产项目。

很多温度传感器对高温回流焊耐受能力较差。回流焊峰值高温会造成传感元件特性偏移，片内存储的校准数据丢失，器件温漂增大。器件贴装完成后，必须整板重新温度标定，增加产线测试工位与工时；部分器件甚至会出现焊接后直接失效，提升量产不良率，增加生产管控成本。

盛思锐从芯片与封装层面做耐高温优化，芯片非易失存储单元可抵御回流焊高温冲击，固化在芯片内部的多点校准参数，在完整回流焊温度曲线下不会丢失或损坏。传感单元经过特殊工艺处理，焊接高温不会造成传感特性偏移，回流焊结束冷却后，传感器即可恢复原有测温指标。

DFN 无引脚贴片封装结构散热均衡，受热均匀，降低局部过热带来的器件损伤风险，适配行业标准回流焊温度曲线，可直接上 SMT 产线自动贴装。焊接完成上电后，传感器直接输出经过补偿校正的温度数值，省去整机二次标定工序，简化产线测试流程，缩短量产周期。

传感器同时保留高精度、快速响应、低功耗、长期稳定等核心性能，回流焊接不会带来精度衰减。I2C 数字通信接口稳定可靠，焊接后通信链路不受影响。器件支持大批量连续生产，批次之间一致性良好，降低因焊接带来的测量偏差。

SENSIRION 盛思锐回流耐焊温度传感器，解决普通传感器回流焊后参数漂移、需要二次标定的痛点，适配自动化 SMT 产线，保障量产焊接后传感性能稳定，减少产线测试成本，为批量嵌入式精密测温设备提供高可靠贴片传感方案