【简介】SENSIRION 盛思锐-温度传感器-单芯集成
依托 CMOSens® 技术，传感单元、信号调理、ADC 与校准存储集成单片，I2C 数字输出，简化外围电路，适配医疗、工业、暖通小型化设备

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-单芯集成

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-单芯集成

SENSIRION 盛思锐温度传感器基于自研 CMOSens® 微传感技术，采用单芯片高度集成架构，将传感单元、信号调理电路、ADC 模数转换、校准参数存储模块全部集成于一枚芯片内，I2C 数字输出，大幅减少外围元器件数量，简化 PCB 设计，适配医疗仪器、暖通设备、工业监测、无线传感节点等小型化测温设备。

传统测温方案多采用分立器件搭建，感温元件、放大电路、滤波电路、ADC 采集芯片相互独立。器件数量多，占用 PCB 空间大，布局布线难度高；分立元件之间存在器件差异，易引入额外噪声与测量偏差，整机一致性差，开发调试周期长，不利于产品小型化设计，同时提升物料采购与生产管控成本。

盛思锐单芯集成传感器，在单片 CMOS 芯片上完成全部信号链路。原始温度信号由传感单元采集后，直接在芯片内部完成放大、滤波、模数转换，再调用内置校准参数进行误差补偿，最终输出标准化数字信号。整套信号处理链路封装在芯片内部，规避外部分立器件带来的参数不一致、接触不良、温漂叠加等问题。

集成化设计大幅精简外围电路，外部仅需供电与 I2C 通信线路即可工作，BOM 清单更简洁，有效缩小整机 PCB 占用面积，助力设备小型化、轻量化开发。I2C 数字通信接口兼容性强，可直接对接各类 MCU 主控，降低硬件开发门槛。芯片出厂预标定，无需用户额外搭建校准电路，减少产线测试工序。

在保持集成优势的同时，传感器保留高精度、低功耗、响应快、长期稳定等核心性能，宽温区间内测量指标稳定，抗环境干扰能力优异，适配电池供电便携设备与工业复杂电磁环境。器件封装小巧，便于嵌入式设备紧凑空间安装。

SENSIRION 盛思锐单芯集成温度传感器，解决传统分立测温方案元器件多、电路复杂、调试繁琐、体积偏大的痛点，降低硬件设计与量产管控难度，缩短产品研发周期，为小型化精密测温系统提供一体化高集成传感解决方案