【简介】SENSIRION 盛思锐-温度传感器-DFN 贴片
CMOSens® 单芯集成，适配 SMT 自动化贴装，占用 PCB 面积小，I2C 数字输出，适合小型工业、医疗、无线监测量产设备

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-DFN 贴片

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-DFN 贴片

SENSIRION 盛思锐温度传感器搭载自研 CMOSens® 传感芯片，采用 DFN 贴片封装，体积紧凑，支持 SMT 自动化表贴工艺，适配高速产线焊接，占用 PCB 版面空间小，I2C 数字输出，出厂内置校准，广泛应用于医疗仪器、无线传感节点、工业控制、小型暖通设备等大批量量产项目。

传统引线式传感器封装引脚分散，只能人工插件焊接，生产效率低，人工成本高，且插件器件占用 PCB 面积更大，不利于高密度布局。部分贴片型号封装偏大，焊盘设计复杂，在高速 SMT 产线中容易出现偏移、虚焊等不良，增加量产检测成本，难以满足小型设备大批量生产需求。

DFN 属于无引脚贴片封装，芯片直接绑定在封装基板上，去除传统外伸引脚，器件整体尺寸更小。焊盘布局在器件底部，PCB 焊盘设计简洁，非常适配 SMT 高速贴片机，可实现全自动上料、贴装、回流焊，大幅提升生产节拍，减少人工插件工序，降低批量生产的人力成本。

该封装热阻优良，利于传感单元快速换热，保障温度响应速度。器件兼容标准回流焊温度曲线，焊接过程不会损坏芯片内部固化的校准参数，焊接完成后无需重新标定。结合单芯集成设计，传感、信号调理、ADC 与校准单元集成一体，外围电路简单，仅少量供电与通信线路即可工作。

I2C 数字通信接口抗干扰能力强，在工业电磁环境下数据传输稳定。传感器延续盛思锐系列高精度、低漂移、宽温测量、超低功耗等优势，DFN 封装版本不削减传感指标，可用于电池供电无线监测终端，也可嵌入密闭狭小设备腔体完成测温采集。

SENSIRION 盛思锐 DFN 贴片温度传感器，解决引线封装生产效率低、传统贴片器件布局受限的痛点，兼顾紧凑体积、自动化量产能力与稳定测温性能，助力设备厂商简化生产工艺，缩短量产周期，为大批量嵌入式精密测温设备提供优选贴片传感方案。