SENSIRION 盛思锐-温度传感器-回流耐焊 CMOSens® 芯片经过工艺优化，SMT 回流焊后校准参数不丢失，DFN 贴片封装，I2C 数字输出，保障量产焊接后测温精度稳定

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-DFN 贴片 CMOSens® 单芯集成，适配 SMT 自动化贴装，占用 PCB 面积小，I2C 数字输出，适合小型工业、医疗、无线监测量产设备

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-微型封装 依托 CMOSens® 单芯集成技术，体积小巧节省 PCB 空间，I2C 数字输出，适配便携医疗、无线传感、小型暖通设备紧凑安装场景。

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-单芯集成 依托 CMOSens® 技术，传感单元、信号调理、ADC 与校准存储集成单片，I2C 数字输出，简化外围电路，适配医疗、工业、暖通小型化设备

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-内置校准 CMOSens® 工艺出厂预标定，校准参数固化片内，I2C 数字输出，无需外部校准，缩短开发周期，适配工业、医疗、暖通测温

SENSIRION 盛思锐-温度传感器-长期稳定 CMOSens® 工艺抑制器件老化漂移，出厂多点校准，数字 I2C 输出，经年使用测量偏差小，适用于工业、暖通、冷链长期连续监测场景。