METTLER梅特勒托利多-电子天平-下挂称量
METTLER梅特勒托利多-电子天平-下挂称量
梅特勒托利多 XPR、MX 系列电子天平支持下挂称量功能，天平底部预留下挂接口，选配挂钩组件后即可开展底部悬挂称量，解决部分特殊样品无法在秤盘上称量的难题，常用于密度测试、大块固体、磁性样品、大体积样品等检测场景。
常规称量在天平内部称量腔的秤盘上完成，受防风罩腔体尺寸限制，样品体积不能过大；磁性样品直接放置秤盘，磁力会干扰电磁力传感器，造成读数漂移、重复性变差；部分样品做浸液法密度测试时，需要浸入下方液体中，台面上方操作不便。下挂称量将样品悬挂于天平底部，脱离称量腔内部空间，避开防风罩尺寸限制，同时远离传感器核心区域，减少磁场干扰。
启用下挂模式时，天平可切换对应的称量程序，自动完成去皮，适配悬挂状态下的称量计算。搭配密度套件使用时，是阿基米德法测定固体密度的常用方案，样品悬挂浸入浸液，直接读取浮力重量，配合内置密度程序自动计算结果。
下挂组件拆装便捷，清洁简单，不用时收纳，不影响天平常规称量使用。该模式下，静电检测、水平监控、FACT 自动内校等质控功能依旧生效，持续监控仪器状态，保障称量稳定性。下挂称量的整套参数可以保存为称量方法，方便重复调用，操作记录自动记入审计追踪，可搭配结果记事本留存样品信息，数据支持打印、上传 LabX 与 LIMS 系统，满足 GMP、CNAS 合规溯源要求。
操作时需要做好防护，避免样品晃动、液体溅洒至天平机身，防止冲击传感器。在大块材料、金属磁性试样、石材、固体密度检测等场景，下挂称量拓展了天平的适用范围，突破称量腔空间局限。
下挂称量是天平重要的拓展称量方式，兼顾精度与灵活性，一套天平同时支持台面称量与底部悬挂称量，减少实验室设备采购数量，满足多样化特殊样品测试需求，为理化实验室的特殊检测项目提供可靠解决方案。
产品介绍
