METTLER梅特勒托利多-电子天平-去皮归零
METTLER梅特勒托利多-电子天平-去皮归零
梅特勒托利多 XPR、MX 系列电子天平具备稳定可靠的去皮归零功能，是各类称量模式的基础操作，可快速扣除容器、称量舟、称量瓶等载体自重，直接获取样品净重，广泛应用于制药、理化、材料、第三方检测实验室的日常精密称量工作。
在称量实验中，样品一般不能直接放置在秤盘上，需要借助称量舟、烧杯、称量瓶等容器承载。如果不做去皮处理，屏幕读数是容器加样品的总重量，后续需要人工减去容器自重，不仅步骤繁琐，还容易记错皮重数值，引入计算误差。去皮归零功能只需将空容器放置秤盘，待读数稳定后按下去皮键，天平自动将当前重量置零，后续添加样品，屏幕直接显示样品净含量。
天平支持单次去皮，也可在称量方法内预设皮重相关参数，将去皮流程固化到 SOP 方法中，调用方法即可按照流程执行。去皮操作行为会自动记录在审计追踪日志中，记录操作人员、操作时间，保障操作留痕可追溯，满足 GMP、CNAS、21 CFR Part11 的数据完整性管控要求。
去皮归零不会影响天平本身的计量性能，FACT 自动内校、静电检测、水平监控等质控功能持续生效，依旧实时监测环境干扰，保障净重读数准确。去皮功能与差重称量、目标称量、密度测定等应用程序深度适配，是这些高级称量模式实现的基础。
去皮后，称量数据可直接打印，或通过通讯接口上传 LabX、LIMS 系统，净重信息同步输出，无需后期二次换算。在对照品配制、原料药取样、微量粉体加样等场景，去皮归零简化称量逻辑，减少人工运算步骤，降低人为出错概率。
该功能操作简单直观，触控屏一键触发，新人也可快速掌握。稳定的去皮响应、清晰的操作留痕，将基础称量动作规范化，和天平全套合规功能协同，从基础操作环节减少误差来源，保障每一组净重称量数据真实可靠，支撑实验室各类精密检测工作有序开展。
产品介绍
