MITSUBISHI三菱-高频器件-小型化

【简介】MITSUBISHI三菱-高频器件-小型化
三菱高频器件采用紧凑表贴封装，管芯集成度高，占用 PCB 面积小，适合小型电台、便携射频模块、微型基站开发。

Name: MITSUBISHI三菱-高频器件-小型化MGFG5H1503
Brand: 其他品牌
Price: 9500 CNY
Availability: InStock

产品型号：MGFG5H1503

更新时间：2026-11-04

厂商性质：经销商

访问量：1

产品咨询联系我们

产品介绍

MITSUBISHI三菱-高频器件-小型化

MITSUBISHI三菱-高频器件-小型化

当下无线设备发展趋势是小型化、轻量化，不管是便携对讲机、手持频谱仪、微基站，还是机载射频组件，内部空间都十分紧张。三菱高频器件推出多款紧凑型表贴封装方案，管芯版图高度集成，外围所需匹配元件数量少，占用 PCB 面积很小，方便高密度板卡布局。传统大功率射频器件大多体积庞大，只能用在大型固定发射台，很难装进便携设备。三菱依托 GaN 材料优势，同等输出功率下器件体积远小于硅 LDMOS 方案，在小封装里面实现不错的射频性能。小型化封装引脚排布经过优化，方便射频走线，减少射频信号线长度，降低走线寄生电感带来的高频损耗。小型化不等于简化散热设计，小封装型号基座依旧采用高导热金属材质，配合合理铺铜设计，可以满足散热需求。很多多通道相控阵射频板卡，一块板上需要几十路收发通道，器件尺寸越小，通道密度越高，相控阵天线整机体积才能控制住。相控阵雷达、5G 有源天线 AAU 都高度依赖小型化射频器件。器件封装标准化，兼容 SMT 自动化贴装产线，支持大批量回流焊生产，不用手工装配，提升生产效率。小型化系列覆盖低噪放、驱动功放、中小功率末级功放，收发链路全套器件都可以选用紧凑封装，统一缩小板卡尺寸。在电池供电手持设备上，板卡体积缩小之后，可以留出更多空间安放电池，提升续航。三菱持续迭代封装技术，在保证射频性能和散热能力底线之上不断压缩器件外形尺寸，适配便携化、高密度射频装备发展需求。

相关产品

MGFGC5H3102MITSUBISHI三菱-高频器件-GaN 工艺产品详情

MGFGC5H3103MITSUBISHI三菱-高频器件-高可靠产品详情

MGFK45G3745MITSUBISHI三菱-高频器件-抗驻波产品详情

MGFK48G3745MITSUBISHI三菱-高频器件-耐高温产品详情

MGFK50G3745MITSUBISHI三菱-高频器件-低噪声产品详情

MGFK48G2732MITSUBISHI三菱-高频器件-大功率产品详情

MGFK45G2732MITSUBISHI三菱-高频器件-高线性产品详情

MGFK45G3745AMITSUBISHI三菱-高频器件-高效率产品详情

MGFK48G3745AMITSUBISHI三菱-高频器件-宽频带产品详情

MGFK48G2732AMITSUBISHI三菱-高频器件-高增益产品详情