Chroma 致茂-自动光学检测-高分辨率相机 搭载高感光成像芯片，高速采集微细节图像，精准捕捉微小划痕、异物缺陷，适配先进封装、面板产线高精度光学检测。

Chroma 致茂-自动光学检测-一体化检测能力 集成 2D 缺陷识别与 3D 形貌量测，一次上料同步完成外观筛查与尺寸计量，适配先进封装、面板产线在线质检。

Chroma 致茂-自动光学检测-3D 量测技术 搭载自研光学量测方案，非接触采集三维形貌，精准测量凸点高度、断差与膜厚，适配半导体先进封装、显示面板 AOI 在线检测。

Chroma 致茂-自动光学检测-形貌测量技术 依托白光干涉 / BLiS 技术，非接触式获取 3D 表面轮廓，可测粗糙度、断差、膜厚，适配半导体先进封装、面板制程高精度检测。