【简介】Chroma 致茂-自动光学检测-一体化检测能力
集成 2D 缺陷识别与 3D 形貌量测，一次上料同步完成外观筛查与尺寸计量，适配先进封装、面板产线在线质检。

Chroma 致茂-自动光学检测-一体化检测能力

Chroma 致茂-自动光学检测-一体化检测能力

Chroma 致茂 AOI 一体化检测能力，整合二维外观缺陷识别与三维形貌量测功能，面向半导体先进封装、显示面板、PCB 等精密电子制造产线，实现单台设备多维度同步质检，构建一站式在线品质管控方案。

传统产线检测方案往往需要多台设备分工作业，2D 视觉负责外观瑕疵检出，3D 量测设备单独完成高度、断差测量，设备之间存在工位切换、样品重复搬运的问题，不仅占用产线空间，还会引入定位偏差，增加设备采购与运维成本。致茂一体化 AOI 平台将光学成像、3D 形貌扫描、智能缺陷算法集成于同一检测工位，一次上料即可同步完成二维外观检查与三维尺寸计量。

该一体化检测平台搭载多通道光学模组，可快速切换不同光源与物镜。2D 视觉模块能够识别划痕、异物、缺料、偏移、变色等平面缺陷；配套 3D 量测单元可采集凸点高度、RDL 线宽、VIA 深度、基板平整度等三维参数，同步输出缺陷判定报告与量化尺寸数据。平台内置高精度运动载台，定位精度高，支持 6–12 英寸晶圆、各类基板与面板工件检测。

系统搭载 AI 智能分析算法，可自动区分真实缺陷与伪缺陷，降低误报率。设备支持 SECS/GEM 工业通讯协议，可直接对接 MES 系统，实时上传检测数据，自动生成 SPC 制程统计报表，实现异常预警与制程闭环管控。模块化硬件架构方便后期功能扩展，按需升级光学模块与算法包，无需更换整机，适配产品迭代需求。

在 HBM、2.5D/3D 先进封装、Mini/Micro LED 面板等制造场景，一体化检测方案减少多机台串联带来的产能损耗，简化产线布局，降低设备维护工作量。致茂 AOI 一体化检测能力打破单一维度检测局限，兼顾外观缺陷筛查与精密尺寸计量，帮助企业提升检测效率、稳定产品良率，是精密电子制造产线中高效的在线质量管控解决方案。