【简介】Chroma 致茂-自动光学检测-纳米级表面检测
依托高精度光学量测架构，捕捉纳米级表面微缺陷，测量粗糙度与微观形貌，适配先进封装、晶圆精密表面质检。

Chroma 致茂-自动光学检测-纳米级表面检测

Chroma 致茂-自动光学检测-纳米级表面检测

Chroma 致茂 AOI 纳米级表面检测技术，依托高精度光学干涉量测架构，集成于一体化自动光学检测平台，面向晶圆、先进封装等微纳制造，实现工件表面纳米尺度微观形貌与缺陷的非接触在线检测。

传统 AOI 多聚焦微米级外观缺陷，对于纳米级划痕、微小凹坑、表面粗糙度、微观起伏等超细微表面特征难以识别。这类微小表面瑕疵会直接影响后续键合、镀膜等制程，造成封装良率下降。致茂纳米级表面检测方案采用光学非接触式量测，无需探针触碰样品，杜绝压伤、污染工件的风险，可捕捉纳米级高度变化，重建完整三维表面轮廓。

该检测模块与高分辨率相机、程控光学镜头模组深度协同，搭载精密运动载台，定位精度高。系统可精准量化表面粗糙度、局部起伏、微小凹坑与凸起缺陷，同时区分真实微观缺陷与工艺固有纹理，借助 AI 算法降低误报。支持多视场切换，大面积快速扫描定位可疑区域，再切换至高倍率做纳米尺度精细量测，兼顾检测产能与量测精度。

整套系统具备稳定的环境抗干扰能力，针对车间温漂、微小振动做补偿设计，长时间连续检测下量测数据重复性优异。检测结果可溯源计量标准，保证多机台数据一致性。兼容 SECS/GEM 工业通讯协议，检测图像、形貌曲线、量化参数实时上传 MES 系统，生成 SPC 统计报表，实现制程漂移提前预警，完成品质闭环管控。

广泛应用于 HBM、2.5D/3D 先进封装、晶圆基板等场景，纳米级表面检测补足常规 AOI 在微观表面计量上的短板。在单台 AOI 设备上同步完成宏观外观缺陷筛查与纳米级微观表面量测，减少多设备联检带来的样品搬运误差与产线占地。致茂纳米级表面检测技术，为微纳电子制造提供高精度表面品质管控手段，保障芯片封装制程稳定，提升产品良率。