【简介】Chroma 致茂-自动光学检测-3D 量测技术
搭载自研光学量测方案，非接触采集三维形貌，精准测量凸点高度、断差与膜厚，适配半导体先进封装、显示面板 AOI 在线检测。

Chroma 致茂-自动光学检测-3D 量测技术

Chroma 致茂-自动光学检测-3D 量测技术

Chroma 致茂 3D 量测技术，是 AOI 自动光学检测平台的核心计量能力，搭载自研 BLiS™算法与白光干涉光学架构，面向半导体先进封装、显示面板等高精密制造产线，提供非接触式三维在线量测方案，实现二维外观检测与三维形貌计量一体化。

传统 2D 视觉 AOI 仅能识别平面划痕、异物等缺陷，无法获取高度、平整度、凸点体积等空间信息，难以满足先进封装微纳结构管控需求。致茂 3D 量测技术依托精密运动平台与多倍率程控光学模组，无需探针接触样品，避免压伤晶圆、基板，以次纳米级解析度重建工件三维轮廓，精准采集断差、膜厚、表面粗糙度、凸点高度、VIA 深度等关键制程参数Chroma ATE...。

该技术支持大面积图像拼接，可完成 6 至 12 英寸晶圆全域扫描，适配 TSV、RDL、HBM、面板级封装等复杂微结构检测。系统内置专业校正模块，测量结果可溯源 NIST 标准，保障不同批次、不同机台之间数据一致性。模块化光学设计可按需切换物镜，兼顾大面积基板快速扫描与微小孔洞、微凸点的高精度量测，平衡检测精度与产能。

整套 3D 量测系统支持 SECS/GEM 工业通讯协议，可直接对接 MES 生产管理系统，实时上传量测数据、生成 SPC 统计报表，实现制程异常预警与闭环品质管控。设备集成 AI 缺陷分析算法，在三维形貌数据基础上自动识别各类结构不良，把单纯外观检查升级为量化尺寸计量。

在先进封装、显示面板等制造场景，致茂 3D 量测技术替代人工抽检与接触式量测，大幅降低人为误差，提升检测效率与产品良率。作为 AOI 平台的核心能力，它补齐二维视觉的短板，为微纳制程提供可靠的三维数据支撑，是先进电子制造在线质量管控的关键精密量测方案。