【简介】Chroma 致茂-自动光学检测-形貌测量技术
依托白光干涉 / BLiS 技术，非接触式获取 3D 表面轮廓，可测粗糙度、断差、膜厚，适配半导体先进封装、面板制程高精度检测。

Chroma 致茂-自动光学检测-形貌测量技术

Chroma 致茂-自动光学检测-形貌测量技术

Chroma 致茂 AOI 形貌测量技术，依托自研 BLiS 与白光干涉原理，为半导体先进封装、面板制程提供非接触式 3D 形貌量测方案，可无缝集成自动化产线，实现微纳结构高精度检测与制程品质管控。

传统二维视觉检测仅能识别平面缺陷，无法获取高度、粗糙度等三维信息，难以满足先进封装 TSV、RDL、凸点等复杂微结构的量测需求。致茂形貌测量技术采用光学非接触检测，无需破坏样品，结合精密运动平台与自研算法，实现次纳米级的三维轮廓采集，精准获取断差高度、膜厚、表面粗糙度、平整度、体积等关键参数。

该技术覆盖晶圆、面板级封装等场景，支持 6 至 12 英寸晶圆检测，搭载大面积图像拼接功能，针对大尺寸工件完成全域形貌重建。系统具备快速对焦与定位能力，提升单位时间量测数量，内置品质监控模块，实时校验设备状态，测量结果可溯源 NIST 标准，保障数据一致性。模块化光学设计支持多物镜程控切换，适配不同倍率、不同尺度的检测需求，兼顾微小孔洞与大面积基板的量测任务。

整套方案可实现 1D 膜厚、2D 瑕疵、3D 形貌一体化检测，在检出划痕、异物、气泡等平面缺陷的同时，完成三维形貌参数提取，解决先进封装 Overlay、VIA 深度、凸点高度等关键尺寸测量难题。设备支持 SECS/GEM 通讯协议，可对接工厂 MES 系统，实现产线自动化数据上传与制程闭环管控。

在 HBM、2.5D/3D 封装、显示面板等制造领域，致茂形貌测量技术替代传统人工抽检与接触式量测，规避探针压伤样品风险，提升检测效率与良率。作为自动光学检测的核心能力，它将二维外观检查升级至三维形貌计量，助力半导体、显示行业实现高精度在线制程监控，是先进制造产线的精密量测方案。