【简介】Chroma 致茂-自动光学检测-高精度定位解析
依托精密运动载台与图像配准算法，实现微米级工件对位，快速锁定待测区域，支撑先进封装多维度检测与尺寸计量。

Chroma 致茂-自动光学检测-高精度定位解析

Chroma 致茂-自动光学检测-高精度定位解析Chroma 致茂 AOI 高精度定位解析，依托精密运动载台与图像配准算法，是一体化自动光学检测平台的基础核心模块，为半导体先进封装、显示面板等精密制程提供微米级工件对位能力，保障 2D 缺陷识别、3D 形貌量测、纳米级表面检测的数据准确性。

在微纳制造检测过程中，工件放置偏移、载台重复定位误差，都会直接造成检测区域错位，引发缺陷漏检、尺寸测量偏差。传统定位方案仅依靠机械基准定位，难以满足 RDL 线路、微凸点、VIA 微孔等微小结构的检测要求。致茂高精度定位解析融合视觉标记点识别与运动补偿算法，通过快速抓取基板定位标记，实时计算工件偏移量与旋转角度，动态修正载台坐标，实现高精度对位。

系统搭载高刚性精密运动载台，配合闭环伺服控制，重复定位误差极小。图像配准算法可抵抗光照变化、轻微污渍带来的干扰，在复杂工件表面依然稳定识别基准标记。支持多模板匹配，可适配不同规格晶圆、基板、面板工件，在批次换型时快速完成模板调用，缩短产线换线时间。定位解析模块可联动光学镜头自动对焦与倍率切换，精准锁定待测微区，支撑多维度检测任务同步执行。

整套定位单元与 AOI 平台深度集成，一次上料完成定位后，同步开展外观缺陷筛查、异色缺陷识别、三维形貌量测。兼容 SECS/GEM 工业通讯，定位坐标、偏差数据随检测结果上传 MES 系统，用于制程漂移分析，及时预警贴片、键合等前道工序的对位异常。算法内置容错机制，可过滤标记点轻微破损、粉尘干扰，降低定位失败导致的产线停机。

在 HBM、2.5D/3D 先进封装、Mini/Micro LED 面板等高要求场景，高精度定位解析是各类检测功能正常发挥的前提。稳定可靠的对位能力减少定位偏差带来的误判与漏检，提升检测数据重复性，降低复检成本。致茂这套定位解析方案，保障 AOI 系统各项检测功能稳定落地，为精密电子制造产线提供可靠的在线品质管控基础。