【简介】MKS美国-压力传感器-内置吸气剂维持真空
持续吸附腔体内残余气体，稳定维持参考腔高真空度，抑制基准漂移，保障绝压测量长期稳定可靠。

MKS美国-压力传感器-内置吸气剂维持真空

MKS美国-压力传感器-内置吸气剂维持真空

MKS 美国 Baratron 绝压型电容薄膜压力传感器，在内部高真空参考腔中配置吸气剂，依靠吸气材料持续吸附腔体内残余微量气体，长久维持参考腔的高真空水平，抑制基准压力漂移，保障绝压读数长期稳定，广泛应用于半导体等离子刻蚀、薄膜沉积、科研真空设备等精密绝压测量场景。

传感器内部密封参考腔虽采用全金属焊接工艺，但金属壳体、膜片材料会缓慢释放微量吸附气体，长期累积会让参考腔真空度逐步劣化，改变绝压测量基准，带来零点漂移，缩短传感器有效使用周期。常规无吸气剂的真空参考腔，会随时间缓慢升压，造成测量读数持续偏移，需要更频繁的现场校准，增加产线停机维护成本。

MKS 在参考腔内部封装专用固态吸气剂，在传感器出厂真空封接完成后，经激活处理，可持续捕获腔体内析出的氢气、一氧化碳等残余放气分子。吸气剂能够在器件整个生命周期内不断吸附材料释放的微量气体，把参考腔压力稳定维持在极低水平，防止基准真空缓慢劣化，从源头减少零点漂移问题。

整套结构搭配 Inconel 合金弹性膜片与电容式传感单元，膜片一侧接触被测工艺气体，另一侧为带吸气剂的高真空参考腔。被测压力与参考真空形成压差驱动膜片微形变，转化为电容信号输出。配合出厂多点标定与温度补偿电路，进一步消除温变带来的信号扰动，保证全量程测量精度、重复性与分辨率不受基准衰减影响。

在半导体连续量产工况下，设备常年不间断运行，传感器需要长期稳定的绝压基准。吸气剂保护下的参考腔真空不易衰减，绝压测量基准长期恒定，减少零点漂移带来的工艺偏差，保证每一批次晶圆加工条件稳定，降低不良品率。

内置吸气剂作为 Baratron 绝压传感器的关键配套设计，大幅延长传感器稳定工作年限，拉长现场计量校准周期，减少产线停机。该技术和全金属焊接密封结构相辅相成，稳固真空参考基准，使 MKS Baratron 绝压传感器成为真空精密测控领域的产品。