【简介】MKS美国-压力传感器-低析出无颗粒
浸润面 Inconel 合金全焊接，无有机密封件，放气少、掉颗粒风险极低。恒温款抑制沉积物，满足半导体高洁净真空制程。

MKS美国-压力传感器-低析出无颗粒

MKS美国-压力传感器-低析出无颗粒

MKS Baratron 巴特拉压力传感器具备低析出、无颗粒的优异特性，浸润面采用 Inconel 镍基合金搭配全焊接金属密封结构，摒弃橡胶、塑料等有机密封件，大幅减少材料放气、离子溅射产生的颗粒，满足半导体高洁净真空工艺严苛要求。

常规传感器的有机密封件，在等离子、真空环境下易发生分解，持续释放杂质分子，同时被等离子离子轰击后剥落产生微小颗粒。一旦颗粒进入真空腔体，会附着在晶圆表面，形成点缺陷，直接造成芯片报废。MKS 采用全金属熔接密封，消除有机材质，杜绝高分子材料分解析出、掉粉风险。Inconel 镍基合金稳定性强，金属元素析出量极低，表面不易产生碎屑颗粒。

恒温版本搭载闭环温控，主动抬升传感膜片温度，高于工艺副产物冷凝点，卤化物、聚合物难以在膜片表面沉积，减少污染物堆积，长期维持膜面洁净；常温款更适合洁净、低沉积物的真空工况。芯体内部采用径向张拉 Inconel 膜片，压力循环形变可逆，不会产生金属碎屑。膜片配套限位基座与双层安全壁，抵御瞬时过压冲击，防止膜片破损产生碎片污染腔体。

该传感器依托力学电容测压，具备气体无关测量特性，工艺气体切换不会增加析出与颗粒产生风险。出厂执行多点读数式标定，保持低迟滞、高分辨率、测量重复性好等核心计量性能。传感器输出 0–10V 标准模拟信号，对接压力控制器、PLC，实现实时压力监测与超压联锁保护。

半导体刻蚀、CVD 薄膜沉积量产制程，对腔体颗粒污染高度敏感，微米级颗粒就会造成大量晶圆报废。MKS 巴特拉传感器依靠全金属无有机件设计，实现低析出、低颗粒，从源头减少污染源，兼顾高精度压力测量与真空洁净度，降低颗粒缺陷带来的良率损失。广泛应用于半导体、光学镀膜、科研真空等高洁净精密真空测控场景，守护腔体洁净环境，保障批次生产稳定性