【简介】MKS美国-压力传感器-高温加热传感
传感头搭载高温恒温系统，可维持更高工作温度，阻止工艺副产物冷凝沉积，适配含易凝介质的半导体高温真空制程。

MKS美国-压力传感器-高温加热传感

MKS美国-压力传感器-高温加热传感

MKS 美国 Baratron 高温加热传感型压力传感器，传感头部集成高性能闭环恒温加热系统，支持更高设定工作温度，有效抑制工艺副产物冷凝、粉体沉积与介质凝结，保障膜片洁净与测量稳定，广泛应用于半导体高温沉积、刻蚀等含有易凝前驱体的真空制程。

普通常温传感器在含有可凝结气体、反应副产物的工艺环境中，低温传感头会成为冷凝面。气态前驱体、反应产物接触膜片后析出固体或液态沉积物，附着在膜片表面与电容间隙内，改变膜片刚度与极板间距，造成零点漂移、精度劣化，严重时堵塞压力引压通道，传感器需要频繁拆机清洗，影响产线连续生产。常规 100℃加热款只能应对冷凝点较低的介质，对于高凝点工艺副产物则防护不足。

高温加热传感型号升级加热与温控结构，可将传感单元稳定维持在更高温度，超过多数高凝点工艺介质的冷凝温度。闭环温控回路实时采集探头温度并动态调节加热功率，保持传感头温度恒定，避免温度波动带来的膜片热应力漂移，从物理层面阻止气相物质在传感腔析出沉积，持续保护 Inconel 合金弹性膜片与电容检测组件。

产品沿用 Baratron 成熟电容薄膜测量原理，内置高真空参考腔搭配吸气剂，长久稳固绝压基准。Inconel 膜片抗蠕变、形变可逆，具备超低迟滞、高分辨率与优异重复性，传感器在设定高温条件下完成出厂多点标定，测量结果不受气体导热特性干扰，可兼容多种腐蚀性、易凝结工艺介质。

在半导体 CVD、ALD 等高温薄膜工艺中，大量金属有机前驱体拥有较高冷凝温度，普通加热型号难以满足防沉积需求。高温加热 Baratron 可持续维持传感头高温，减少沉积物堆积，稳定输出绝压信号，为真空阀、真空泵提供精准闭环反馈，稳定腔体压力，保证薄膜沉积均匀性，降低晶圆不良率。

高温加热传感方案减少膜片污染速率，大幅延长传感器清洗、校准周期，降低设备停机维护时间，提升产线稼动率。该型号针对高凝点介质工况优化，解决高温半导体工艺中传感器易积污、漂移快的难题，是严苛真空制程压力监测的核心选型。