【简介】MKS美国-压力传感器-高温烘烤型传感
支持整机高温烘烤除气，快速消除腔体吸附杂质，降低放气率，适配超高真空、半导体洁净工艺环境压力检测。

MKS美国-压力传感器-高温烘烤型传感

MKS美国-压力传感器-高温烘烤型传感

MKS 美国 Baratron 高温烘烤型压力传感器，支持整机高温烘烤除气处理，可在高温条件下释放壳体与膜片吸附的水汽、碳氢等杂质，有效降低器件放气率，满足超高真空、半导体洁净工艺环境的压力检测需求。

常规压力传感器内部材料吸附大量气体分子，在高真空工况下会缓慢解析释放，提升腔体本底压力，污染真空环境，干扰薄膜沉积、表面分析等对洁净度要求的工艺。普通传感器无法承受高温烘烤，不能快速脱除吸附杂质，难以适配超高真空系统。

高温烘烤版本在结构与选材上专门优化，选用低放气金属材质与耐高温密封结构，整体可承受规定高温烘烤流程。烘烤过程中，传感器壳体、膜片及内腔表面吸附的水汽、残留有机物等杂质受热脱附，再配合真空抽除，大幅降低传感器本身的出气速率，避免器件持续向真空腔体释放污染物。

产品保留 Baratron 经典电容薄膜测量架构，采用 Inconel 合金弹性膜片，搭配内置高真空参考腔与吸气剂，长期维持稳定绝压基准。膜片具备低蠕变、超低迟滞、高分辨率特性，烘烤完成后传感器依旧保持优异测量性能，测量不受气体种类影响。出厂在匹配工况下完成多点标定，保障烘烤之后压力读数精准稳定。

在半导体超高真空沉积、表面处理、科研真空装置场景，系统本底真空与洁净度直接决定工艺质量。高温烘烤型 Baratron 经过烘烤除气后，放气水平极低，不会成为真空系统的气源，持续输出可靠绝压信号，为真空机组、阀门控制系统提供闭环反馈，稳定腔体真空环境，保障薄膜纯度与工艺一致性，减少晶圆污染缺陷。

高温烘烤设计让传感器可随真空腔体一同进行除气处理，简化超高真空系统的调试流程，缩短腔体抽高真空的时间。该型号兼顾耐高温烘烤能力与高精度压力检测性能，适配超高真空、超洁净的严苛工况，是真空与半导体精密工艺压力监测的优选传感器。