【简介】MKS美国-压力传感器-合金接液腔体
全合金介质接触结构，无橡胶密封圈，耐腐蚀性工艺气体，低放气，适配半导体洁净腐蚀工况真空压力监测。

MKS美国-压力传感器-合金接液腔体

MKS美国-压力传感器-合金接液腔体

MKS 美国 Baratron 电容薄膜压力传感器配备合金接液腔体，介质接触部位全部采用特种合金打造，摒弃橡胶、PTFE 等高分子密封件，耐腐蚀性工艺气体、低放气，适配半导体洁净与强腐蚀工况下的真空压力监测。

常规传感器的腔体密封常使用弹性高分子材料，这类材料在卤素、酸性前驱体、等离子副产物环境中易老化、溶胀、被化学侵蚀。一方面会释放有机杂质污染真空腔体，影响薄膜纯度；另一方面密封件老化会产生漏气，造成压力基准漂移，大幅缩短传感器使用寿命，增加备件更换与停机维护成本。

合金接液腔体采用耐蚀合金一体化加工成型，与镍基合金接液膜片形成完整的金属介质接触回路。腔体材质添加铬、钼等合金元素，形成稳定钝化层，抵御含氟、含氯等腐蚀性工艺气体侵蚀，抗等离子离子轰击，腔体表面不易发生点蚀与材质剥落。全金属结构无有机弹性体，放气率极低，不会析出碳氢污染物，满足超高真空、超洁净工艺要求。

产品延续 Baratron 经典电容薄膜测量原理，压差驱动合金膜片产生微形变，转化为电容信号输出。可选配内置高真空参考腔、吸气剂维持绝压基准，也可选择恒温加热、高温烘烤型号，抑制副产物冷凝沉积。出厂多点标定，具备超低迟滞、高分辨率与优异重复性，测量结果不受气体种类影响。

在半导体刻蚀、CVD、ALD 等制程中，工艺腔内常存在强腐蚀气相介质，同时对腔体洁净度、本底真空有严苛要求。合金接液腔体可抵抗介质腐蚀，杜绝高分子密封件释气污染，稳定采集真空压力信号，为真空泵、工艺阀组提供可靠闭环反馈，维持腔体压力稳定，保障晶圆加工良率。

合金接液腔体实现耐蚀、低放气、长寿命三大优势，减少因密封件失效带来的泄漏风险，延长传感器校准与更换周期，提升产线稼动率。该结构方案解决了腐蚀、洁净双重严苛工况下普通腔体易污染、易泄漏的难题，是半导体真空压力测量的优选方案。