【简介】MKS美国-压力传感器-高纯工艺无析出材质
全金属低放气构造，无有机析出物，规避工艺污染，适配半导体超高纯净工艺真空压力监测

MKS美国-压力传感器-高纯工艺无析出材质

MKS美国-压力传感器-高纯工艺无析出材质

MKS 美国 Baratron 电容薄膜压力传感器采用高纯工艺无析出材质，整机为全金属低放气构造，无有机高分子零部件，从源头规避挥发性杂质析出污染工艺腔体，适配半导体超高纯净工艺真空压力监测。

半导体外延、ALD、CVD 等薄膜制程，对真空本底洁净度有着要求。常规传感器普遍采用橡胶、塑料、PTFE 等有机密封元件，在真空、升温环境下会缓慢释放碳氢化合物、增塑剂等挥发性污染物。微量析出物会附着在晶圆表面，诱发颗粒缺陷、薄膜针孔、膜层不均匀等问题，直接降低产品良率。同时析出物沉积在膜片表面，会改变膜片弹性特性，造成零点漂移，增加设备停机维护频次。

该传感器接液腔体与膜片选用高纯耐蚀合金，搭配焊接密封传感芯体，摒弃有机弹性密封件。原材料经过特殊除气预处理，表面杂质含量控制在极低水平；金属内腔经过精密抛光，减少气体分子吸附位点，降低水汽、碳氢杂质的吸附留存。在真空与高温烘烤工况下器件放气速率微弱，不会析出挥发性有机物，保障工艺环境洁净。

产品依托 Baratron 经典电容薄膜测量原理，压差驱动合金膜片产生微米级弹性形变，将形变量转化为电容信号输出。可选内置高真空参考腔搭配吸气剂，长期稳定绝压测量基准；支持高温烘烤配置，可随腔体同步脱附除气。出厂执行 100% 氦检漏与多点标定，具备低蠕变、超低迟滞、高分辨率特性，测量结果不受气体种类影响，可选膜片破裂安全收容结构，提升整套真空系统安全冗余。

在半导体高纯量产工艺中，哪怕微量杂质析出，都有可能造成整批晶圆报废。采用高纯无析出材质的 Baratron 传感器可持续稳定采集腔体真空压力，向真空泵、工艺阀组输出精准闭环控制信号，维持腔体洁净真空环境，保障薄膜纯度，减少杂质带来的工艺缺陷。

整套材质方案专为超高纯半导体工艺打造，消除有机析出风险，维持超低放气水平，延长传感器校准周期，减少颗粒污染，解决高纯真空工况下器件释气污染的行业痛点，是超高纯净工艺真空压力监测的核心选型。