【简介】MKS美国-压力传感器-内壁低抛光洁净工艺
内腔高光洁度，减少气体吸附与颗粒滞留，低放气，适配半导体高纯真空工艺压力监测

MKS美国-压力传感器-内壁低抛光洁净工艺

MKS美国-压力传感器-内壁低抛光洁净工艺

MKS 美国 Baratron 电容薄膜压力传感器采用内壁精密抛光洁净工艺，内腔实现超高光洁表面，减少气体吸附位点与颗粒滞留，具备低放气特性，适配半导体超高纯真空工艺压力监测。

半导体 ALD、CVD、外延等高纯薄膜制程，对真空腔体内的颗粒与杂质控制标准严苛。普通机加工成型的金属内壁微观表面凹凸不平，存在大量微小凹坑，极易吸附水汽、碳氢杂质，同时藏匿工艺副产物微颗粒。在腔体升温、抽真空循环过程中，吸附的杂质会持续脱附释放，污染工艺环境；脱落的微小颗粒落到晶圆表面，直接引发针孔、薄膜缺陷，造成良率损失，粗糙内壁还会延长抽真空时长，拖慢生产节拍。

传感器接液腔体与介质流道内壁实施精密抛光处理，大幅降低表面粗糙度，消除微观孔隙。光滑内腔有效削弱气体分子吸附能力，减少水汽、有机杂质附着留存，同时降低粉尘、工艺副产物挂壁堆积概率。搭配全金属焊接密封芯体、高纯耐蚀合金材质，整机不含有机密封件，进一步压低整体放气水平，从结构上降低颗粒脱落风险。

产品依托 Baratron 经典电容薄膜测量原理，压差驱动合金膜片产生微米级弹性形变，将形变量转化为电容信号输出。可选内置高真空参考腔搭配吸气剂，长期稳定绝压测量基准；支持高温烘烤配置，方便腔体脱附清洁。出厂执行 100% 氦检漏与多点标定，具备低蠕变、超低迟滞、高分辨率特性，测量结果不受气体种类影响，可选膜片破裂安全收容结构，提升整套真空系统安全冗余。

在半导体高纯量产产线中，内壁抛光带来洁净稳定的介质通道。经过抛光处理的 Baratron 传感器可持续稳定采集腔体真空压力，向真空泵、工艺阀组输出精准闭环控制信号，缩短系统抽气时间，维持腔体高纯洁净环境，减少颗粒与杂质诱发的晶圆缺陷。

内壁精密抛光洁净工艺从微观表面结构进行优化，抑制杂质吸附、降低颗粒滞留，配合全金属低放气结构，延长传感器维护周期，解决普通粗糙内壁易藏污、释气、掉颗粒的行业痛点，是半导体超高纯真空压力监测的优选传感器。