【简介】MKS美国-压力传感器-全焊接密封腔体
无橡胶密封圈，气密性优异，规避密封件老化腐蚀漏气风险，适配真空工艺长期精密压力监测。

MKS美国-压力传感器-全焊接密封腔体

MKS美国-压力传感器-全焊接密封腔体

MKS Baratron® 压力传感器采用全焊接密封腔体设计，整体无橡胶、PTFE 等非金属密封圈，腔体、膜片与连接底座通过金属熔焊一体化成型，气密性，杜封件老化、腐蚀带来的泄漏隐患，广泛应用半导体刻蚀、真空镀膜、光伏、科研高真空腔体，实现真空压力在线监测与工艺闭环控制。

传统真空仪表依靠橡胶垫圈密封，在真空、高温或者腐蚀性工艺气体长期作用下，密封材料会老化、溶胀、脆化，产生微漏，不仅破坏真空度，还会释放析出物污染工艺腔体。MKS 全焊接金属腔体，摒弃有机密封件，依靠金属熔焊实现密封，漏率极低，满足高真空严苛检漏要求。核心电容膜片与腔体焊接为一体，压力变化驱动膜片弹性形变，改变极板电容，经调理电路转换为标准压力信号输出。

腔体湿区材质可选 316 不锈钢、Incoloy、Inconel 合金，匹配不同工艺气体腐蚀等级。出厂完成多点读数式标定与温度补偿，保障全量程线性输出、低温度漂移、优异重复性与长期稳定性。输出标准模拟信号，可接入真空控制器、PLC 及数据采集系统，用于腔体压力监控、气体配比调节、工艺联锁保护。部分型号支持加热温控与最高 200℃高温版本，拓展高温、易凝露工况使用能力。

对比带密封圈结构，全焊接腔体不会出现密封件老化失效、有机物析出，洁净度更高，耐受更高温度；但焊接腔体维修难度大，一旦膜片被颗粒、强腐蚀介质损伤，无法单独更换密封件，需要整体更换传感器。介质中含有大量粉尘、腐蚀性气体时，建议增设前置过滤或隔离结构，保护膜片。

半导体真空工艺对腔体本底污染、泄漏率控制极其严格，微小泄漏或有机析出物都会直接影响薄膜品质与良率。MKS Baratron 压力传感器全焊接密封腔体，消除非金属密封带来的泄漏与污染风险，维持优异真空密封性，长期运行可靠，减少检漏维护工作量，为高洁净、高真空精密工艺提供可靠的压力监测解决方