【简介】MKS美国-压力传感器-100出厂泄漏检测
每件产品完成氦检，严控漏率，保障全焊接腔体真空密封性，杜绝微漏，适配半导体高真空工艺压力监测。

MKS美国-压力传感器-100出厂泄漏检测

MKS美国-压力传感器-100出厂泄漏检测

MKS Baratron® 电容膜片压力传感器执行 100% 出厂泄漏检测，每一台成品均经过氦质谱检漏，严格管控腔体漏率指标，配合全焊接金属密封腔体，杜绝微漏隐患，保障高真空工况长期密封性，广泛应用半导体刻蚀、真空镀膜、光伏制程、科研高真空腔体，实现真空压力在线监测与工艺闭环控制。

传感器采用全焊接一体化金属腔体，无有机橡胶密封件。在出厂质检环节，不采取抽样检测，所有产品逐一进行氦气检漏测试。氦质谱检漏灵敏度，可以捕捉极微小的漏孔，精准判定腔体焊缝、接口位置是否存在微泄漏。只有漏率满足规格指标的产品，才会进入下一工序，从生产源头剔除存在泄漏缺陷的传感器，避免不合格品流向现场。

核心电容膜片单元经过材料时效稳定处理，搭配多点读数式标定与温度补偿，保证全量程线性输出、低温度漂移、优异重复性。湿区材质可选 316 不锈钢、Incoloy、Inconel 耐蚀合金，适配洁净气体或腐蚀性工艺气体。输出标准模拟信号，可接入真空控制器、PLC 与数据采集系统，用于腔体压力监控、气体配比调节、工艺联锁保护。部分型号支持加热温控、最高 200℃高温选项，适配易凝露、高温工艺场景。

普通压力传感器大多采用抽样检漏，存在漏检风险，微小泄漏会缓慢破坏腔体真空度，造成工艺参数漂移。MKS 坚持 100% 全检，配合全焊接腔体结构，大幅降低现场泄漏故障概率。但传感器精密膜片依然容易被粉尘颗粒、强腐蚀介质损伤，一旦膜片破损，会产生新的泄漏点，恶劣介质工况建议配套前置过滤防护。

半导体等高真空工艺对泄漏控制十分严苛，传感器微漏会导致腔体真空抽不上去、空气渗入腔体，直接造成薄膜缺陷、批次良率下降。MKS Baratron 压力传感器通过 100% 出厂氦检，保证每一台产品真空密封性能达标，消除由传感器泄漏带来的工艺风险，减少现场检漏与设备维护工作量，为高真空精密工艺提供可靠的压力监测解决方案。