【简介】MKS美国-压力传感器-MEMS 压电传感技术
依托硅基 MEMS 压电传感芯片，体积小巧、响应迅速，气体无关测量。抗震动耐冲击，316 不锈钢膜片，适配半导体真空、薄膜工艺压力监测

MKS美国-压力传感器-MEMS 压电传感技术

MKS美国-压力传感器-MEMS 压电传感技术

传统真空压力传感器普遍体积偏大，对振动、气流冲击敏感，部分型号测量结果受气体组分干扰，在紧凑化半导体设备中集成难度较高。MKS 推出搭载 MEMS 压电传感技术的压力传感器，以微型硅基 MEMS 压电芯片作为核心感应单元，凭借微型化固态传感架构，实现紧凑、快速、不受气体种类影响的压力测量方案。

传感器核心采用 MEMS 微电子机械压电传感芯片，压力作用使硅膜片产生形变，压电效应将机械形变直接转化为电信号。区别于传统热传导真空计，测量结果与气体成分无关，无需根据介质做参数补偿，简化设备控制逻辑。微型 MEMS 芯片大幅缩减传感单元体积，整机结构紧凑，支持任意方位安装，适配设备狭小腔体空间布局。

传感单元为固态芯片设计，无灯丝、无易损耗发热元件，抗震动、抗大气冲入冲击能力强，减少意外工况造成的传感器损坏。接液部分采用 316 不锈钢密封膜片，具备良好耐蚀性能，可应对多种工艺气体环境，耐受常规工艺副产物侵蚀。内置信号调理电路，压力响应速度快，可实时捕捉压力动态变化，保障工艺闭环控制。

产品兼具模拟输出与数字通讯接口，可选本地显示模块，支持多点压力阈值继电器输出，便于设备做压力联锁保护。量程覆盖 0.1~1000Torr 区间，广泛应用于半导体制程、真空镀膜、冻干设备、分析仪器等真空压力测控场景。出厂完成多点压力标定，保证全量程测量重复性与准确度。

随着半导体设备小型化趋势，设备内部安装空间愈发紧凑，对传感器抗振性、寿命提出更高要求。MKS MEMS 压电压力传感器依托微型固态 MEMS 芯片，兼具快速响应、气体无关、抗冲击振动优势，结构紧凑易于集成，降低维护频次，为紧凑型真空工艺装备提供稳定可靠的压力监测方案。