【简介】Brooks布鲁克斯-质量流量控制器-死体积极小
死体积极小，流路紧凑精简，气体置换速度快，残留少，降低记忆效应，搭配全金属密封，适配半导体 ALD、MOCVD 高纯制程

Brooks布鲁克斯-质量流量控制器-死体积极小

Brooks布鲁克斯-质量流量控制器-死体积极小

Brooks 布鲁克斯质量流量控制器（MFC）流路设计死体积极小，内部空腔精简紧凑，气体置换速度快，介质残留少，有效降低气体记忆效应，搭配全金属密封结构，气路洁净度高，适配半导体 ALD、MOCVD 等高纯精密制程。

在 ALD、MOCVD 等半导体薄膜工艺中，多气体频繁交替切换，MFC 内部死体积是影响工艺稳定性的关键因素。死体积过大时，前一种气体会长时间残留在仪表内腔，气体置换耗时变长，产生明显记忆效应，造成气体交叉污染，引发首片效应、组分漂移，导致薄膜厚度与成分不均匀，收窄工艺窗口，降低晶圆良率。死体积极小的 MFC 从流路结构上优化内腔容积，减少介质滞留空间。

产品采用一体化紧凑流路布局，缩短气体通道长度，减少内部空腔容积，流路选用不锈钢或哈氏合金材质并做电解抛光，内壁光滑，降低前驱体与反应副产物吸附，进一步减少介质残留。搭配全金属密封设计，无有机密封件吸附污染物，气体吹扫置换效率大幅提升，切换不同反应气体时，残留气体可以被快速清除。精密阀芯阀座实现超低泄漏，减少气体串扰，进一步弱化记忆效应。

仪表保留 MultiFlo™多气体兼容、量程可编程功能，更换工艺气体无需拆机标定。同时维持布鲁克斯 MFC 一贯优势：控流精准、响应迅速、零点稳定、重复性优异。支持模拟、RS485、EtherCAT 等多种通讯协议，便于接入自动化设备系统，实时监控流量状态。产品线覆盖微量 sccm 到大流量 slpm，小死体积规格可按需选型，可搭配高温、哈氏合金防腐版本。

除半导体沉积、刻蚀工艺外，也适用于特种气体、实验室气相分析等高洁净流体测控场景。极小死体积可以缩短吹扫时间，提升气体切换效率，减少气体残留与交叉污染，降低首片效应，稳定薄膜品质，缩短工艺周期，提升产线产能，是多气体高频切换高纯工艺流量控制的优选方案