【简介】MKS美国-电容压力计-抑制工艺粉尘附着膜片
搭配防护挡板阻挡固体颗粒冲击，镍合金耐腐蚀接液腔体，气体无关电容传感，适配半导体含粉尘真空制程压力监测。

MKS美国-电容压力计-抑制工艺粉尘附着膜片

MKS美国-电容压力计-抑制工艺粉尘附着膜片

MKS 美国电容压力计具备抑制工艺粉尘附着膜片的能力，搭配内置防护挡板结构，阻挡固体颗粒冲击与沉积，减少粉尘在传感膜片表面堆积，适配半导体刻蚀、薄膜沉积、等离子工艺等容易产生粉尘颗粒的真空工况，长期稳定采集压力信号，保障真空系统可靠监测。

半导体各类等离子工艺在反应过程中会生成大量微细固体粉尘与副产物颗粒。无防护的压力传感器，膜片直接暴露在工艺气流中，粉尘会持续沉降附着在膜片表面。粉尘堆积会改变膜片力学特性，造成零点漂移、压力读数失真；严重时粉尘堆积堵塞进气通道，直接造成传感器失效。脱落的粉尘颗粒还会回流污染工艺腔体，降低晶圆良率，增加拆机清洗、设备更换带来的停机损耗与运维成本。

MKS 针对粉尘工况设计内置防护挡板，在不影响压力正常传导的前提下，对气流中的固体粉尘进行物理阻隔，削弱颗粒动能，减少粉尘直接撞击并附着在镍合金膜片表面。接液腔体与膜片统一采用耐腐蚀镍合金基材，搭配全焊接一体化无垫片结构，取消橡胶、塑料等易被腐蚀、容易积尘的非金属密封件，消除密封件老化掉屑的风险，同时耐受卤素、臭氧等腐蚀性工艺介质。

核心传感元件为径向张拉镍合金膜片，经过预张拉时效处理，迟滞低、抗疲劳，反复压力循环下保持优异测量重复性。电容式传感原理具备气体无关特性，仅响应压差带来的膜片力学形变，测量结果不受气体组分、分子量影响，在含粉尘的工艺环境下依旧维持高精度与快速压力响应。内置吸气剂持续稳定参考腔真空基准，降低长期零点漂移，出厂执行全量程多点读数标定，测量精度可溯源。

产品覆盖多档真空量程，支持标准工业模拟信号输出，可直接对接真空控制器、PLC 自动化控制系统。防护挡板属于被动式结构，无需供电，不会增加系统控制复杂度。

抑制粉尘附着的设计，有效降低膜片积尘带来的测量偏差，延长传感器维护周期，减少产线停机。凭借颗粒防护挡板、耐腐蚀镍合金接液腔体、全焊接无垫片结构、气体无关电容传感，MKS 电容压力计是半导体含粉尘真空工艺压力监测的核心精密仪器。