【简介】MKS美国-电容压力计-无油测量
电容膜片传感结构不含油类介质，无油蒸汽污染风险，不会污染工艺腔体，适配半导体洁净真空制程。

MKS美国-电容压力计-无油测量

MKS美国-电容压力计-无油测量

MKS Baratron 电容压力计采用无油测量设计，传感单元内部结构不含任何油类介质，依靠电容膜片形变原理完成压力检测，不存在油蒸汽挥发、返流污染工艺腔体的风险，满足半导体等洁净真空制程对介质纯净度的严苛要求。

传统油式真空规依靠油液作为密封或传感介质，在真空工况下油分子会缓慢挥发，油蒸汽扩散进入工艺腔体，附着在晶圆、基片表面，造成薄膜缺陷、电路污染，直接导致产品报废。MKS 电容压力计摒弃油介质方案，膜片一侧接触工艺气体，另一侧为密封的高真空参考腔，全焊接密封结构，内部无油脂、无扩散油，从根源杜绝油污染风险。

传感核心为镍基合金全焊接膜片组件，压力变化引起膜片弹性形变，电容间隙发生改变，由专用电路采集转换压力信号。整个测量过程仅识别机械形变，不依赖介质热传导，也不需要油液参与。测量不受气体组分干扰，氮气、氩气、氧气以及部分腐蚀性工艺气体，都无需进行气体修正。

在半导体刻蚀、薄膜沉积等制程，腔体洁净度是良率关键指标。微量油蒸汽都会破坏薄膜形貌，造成器件漏电、断线。MKS 无油测量方案消除油污染隐患，维持腔体洁净。部分型号搭载恒温控温模块，避免工艺气体在膜片表面冷凝沉积，进一步保障传感单元洁净。膜片自带限位防护，耐受瞬时压力冲击，防止膜片塑性变形，耐腐蚀能力优异。

产品输出标准模拟电压或数字通讯信号，线性度佳，便于接入 PLC 实现工艺压力闭环控制。美国原厂单独标定，出厂附带溯源校准证书，机械接口标准化，设备集成简单。广泛用于半导体工艺、真空镀膜、材料热处理、医药冻干、科研真空平台。依托 MKS 电容压力计无油测量特性，消除油蒸汽污染源，保障真空腔体洁净，减少工艺污染带来的产品报废，为洁净精密真空工艺提供无油污染的压力监测方案。