【简介】MKS美国-电容压力计-重复性好
镍基合金膜片弹性稳定，压力往复变化读数一致性高，迟滞小，保障真空工艺多次测试结果可复现。

MKS美国-电容压力计-重复性好

MKS美国-电容压力计-重复性好

MKS Baratron 电容压力计具备测量重复性，镍基合金全焊接膜片抗疲劳、迟滞小，压力反复升降过程读数一致性高，测量不受气体组分影响，保障真空工艺多次测试结果稳定可复现。

传感核心采用张力预紧镍基合金膜片，全焊接密封工艺，膜片弹性形变可逆性优秀。当压力循环升降，膜片每次受压、回弹的形变曲线高度重合，迟滞误差控制在极低水平。产品重复性可达满量程 0.1% 级别，多次重复同一压力工况，输出信号偏差极小，不会出现同压力下读数离散波动。部分恒温型号，通过恒定传感单元温度，进一步消除温变带来的微小偏移，巩固长期重复性。

半导体、薄膜沉积等精密制程，需要腔体压力多次重复至同一设定值。如果传感器重复性差，每次腔体抽充气后压力读数不一致，工艺反应速率、薄膜厚度就会产生批次差异，直接降低成品良率。MKS 电容压力计高重复性特性，保证每次腔体启停、压力循环时，压力基准保持一致，减少批次之间的工艺波动。同时测量原理只识别机械压力形变，介质切换无需气体修正，混合气体工况依旧维持稳定重复性能。

膜片自带限位防护结构，短时压力冲击不会造成膜片塑性变形，保障长期循环工况下重复性不衰减。传感器内置信号调理电路，输出线性平稳，支持模拟电压与数字通讯接口，方便接入 PLC 搭建压力闭环控制。全焊接膜片耐卤素、微量酸性工艺介质，兼顾耐腐蚀与高重复测量性能。

美国原厂单独标定，出厂附带溯源校准证书，单台品质可控，机械接口标准化，集成便捷。广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、材料热处理、医药冻干、科研真空平台。依托 MKS 电容压力计优异的重复性，工艺人员可稳定复现腔体压力参数，统一制程条件，降低批次差异，减少校准频次，提升产品良率，是真空工艺压力基准测量的核心传感方案。