【简介】MKS美国-电容压力计-全焊接传感器结构
无密封垫片，气密性优异，泄漏风险低，可抵御工艺介质侵蚀，保障真空压力测量长期稳定可靠

MKS美国-电容压力计-全焊接传感器结构

MKS美国-电容压力计-全焊接传感器结构

MKS 美国 Baratron 电容压力计采用全焊接传感器结构，摒弃传统垫片密封方案，从机械结构层面消除泄漏隐患，是实现高真空密封、耐工艺介质侵蚀、长期稳定测量的关键设计，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积等严苛真空制程。

常规压力传感器多采用橡胶、聚四氟等密封垫片完成腔体密封，这类非金属垫片在腐蚀性工艺气体、高低温循环工况下，易老化、变形、释气，进而引发微泄漏、真空度衰减，还会释放杂质污染真空腔体，影响工艺品质。同时垫片存在使用寿命限制，需要定期检修更换，增加停机维护成本。而全焊接结构将膜片与基座一体化熔接成型，不存在独立密封件，规避垫片老化失效带来的各类风险。

传感器焊接工艺精密可控，焊缝均匀致密，无气孔与微裂纹，具备的气密性，能够维持高真空环境，有效阻隔工艺介质渗透。焊接后的整体结构刚性更强，抗振动、抗压力冲击性能良好，在反复压力升降、工艺启停循环下，连接部位不会出现松动、渗漏问题。接液侧连续完整的金属表面，减少介质附着残留，材料释气率低，满足真空洁净度要求，不会污染腔体内部反应环境。

该全焊接结构搭配 Inconel 或可选 Incoloy 合金接液材质，焊缝区域同样具备和基材相近的耐蚀能力，焊缝位置不会优先发生点蚀，避免腐蚀从接缝处蔓延至传感膜片。在长期连续生产工况下，结构性能不会随时间衰减，持续保障传感器测量基准稳定，维持优异的重复性、低迟滞等测量特性。

全焊接传感器结构大幅提升设备可靠性，降低泄漏、污染等故障概率，减少设备巡检与备件更换频次，缩短产线停机时间。在对真空密封性、洁净度要求严苛的精密真空工艺中，该结构设计保障压力测量持续准确，稳定制程窗口与产品良率，是 MKS Baratron 电容压力计适配工业真空场景的核心结构优势。