【简介】MKS美国-电容压力计-恒温加热版本可选
加热控温可防止工艺介质冷凝，避免膜片结露，保障压力测量稳定，适配易凝介质真空工艺。

MKS美国-电容压力计-恒温加热版本可选

MKS美国-电容压力计-恒温加热版本可选

MKS 美国 Baratron 电容压力计提供恒温加热版本可选，通过内置恒温控温设计维持传感器本体温度高于介质露点，有效防止工艺介质在膜片表面冷凝结露，消除冷凝带来的测量偏差，适配易凝介质的半导体真空工艺。

在真空制程中，不少工艺气体、水汽、有机蒸汽的露点较高，当传感器腔体温度低于介质露点时，介质会在传感膜片表面凝结。冷凝液附着在膜片上，会改变膜片质量与力学特性，造成零点漂移、读数不准；长期结露还会加速膜片腐蚀，甚至引发介质积液，堵塞管路，干扰真空环境，影响工艺稳定性。普通无加热压力计很难在这类易冷凝工况下长期稳定工作，需要频繁拆卸维护。

恒温加热款压力计搭载温控组件，可将传感器温度稳定维持在设定值，高于介质露点，从根源避免介质冷凝附着在接液膜片表面。膜片选用 Inconel 镍基合金或可选 Incoloy 铁镍基合金，耐腐蚀性能优异，即便在含卤素、水汽、臭氧等介质环境下，也能抵御介质侵蚀。产品采用全焊接结构，无易老化非金属垫片，搭配双层安全防护、100% 出厂氦检等设计，保障设备在加热工况下的结构强度与密封可靠性。

恒温系统为独立选配方案，未加热标准版与恒温加热版核心测量性能保持一致。加热功能不会干扰膜片形变感知，传感器依旧保持高分辨率、低迟滞、优秀重复性等核心指标，压力响应快速精准。恒温加热版本可按需选配，灵活匹配不同工艺介质的露点要求。

恒温加热选项极大拓宽了压力计的工艺适配范围，减少冷凝引发的零点漂移与膜片腐蚀失效，降低传感器校准、备件更换以及管路清理的运维成本。在含有机蒸汽、水汽、可凝性气体的薄膜沉积、等离子处理等半导体工艺中，恒温加热型 Baratron 电容压力计能够持续稳定采集压力数据，保障工艺参数稳定，降低产品不良风险，是可凝介质真空压力监测的理想选型。