【简介】MKS美国-电容压力计-内置吸气剂维持真空
长久维持参考腔高真空基准。保障绝对压力测量稳定，适配半导体真空工艺长期高精度监测。

MKS美国-电容压力计-内置吸气剂维持真空

MKS美国-电容压力计-内置吸气剂维持真空

MKS 美国电容压力计在绝对压力型号内部搭载吸气剂组件，持续吸附参考腔中微量残余气体，长期维持参考腔高真空基准，保障绝对压力测量的稳定性，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、精密检漏等真空工艺，为制程提供持续可靠的压力监测数据。

电容式绝对压力计的测量精度高度依赖参考腔的真空度。虽然出厂时参考腔已经预抽真空并密封，但金属腔体内壁会缓慢释放微量残余气体，长时间积累会抬高参考腔压力，造成零点漂移、测量失准。MKS 在参考腔内部集成专用吸气剂，依靠材料的吸附特性，持续捕获腔体内的放气分子，抑制残余气体累积，长久稳定维持参考腔的高真空零点基准，大幅延长传感器稳定工作周期。

吸气剂属于无源组件，无需供电驱动，不产生额外热量，不会干扰电容传感单元工作。整套传感单元依旧依靠精密金属膜片电容原理，压力变化推动膜片产生微米级形变，极板间距改变引发电容变化，电路转换输出压力信号。测量仅感知膜片力学形变，具备气体无关特性，不受工艺气体分子量影响，切换工艺气体无需额外补偿。金属膜片经过时效处理，线性度好、迟滞小，长期漂移低。传感腔体全金属密封，可适配洁净工艺气体与轻度腐蚀介质。

产品拥有多量程可选，覆盖粗真空至高真空区间，支持标准模拟信号输出，可对接真空控制器、PLC 与数据采集系统，集成便捷。出厂完成多点校准，保证全量程精度。使用时仍需避免颗粒污染物附着在膜片表面，颗粒物会改变膜片力学特性，带来测量偏差。

该仪器用于真空工艺精密压力监测与闭环控制。内置吸气剂是维持绝对真空基准的关键设计，有效延缓零点漂移，减少重新校准频次，降低运维成本。凭借吸气剂保真空设计、精密电容传感、气体无关测量、稳定的金属密封腔体，MKS 电容压力计是半导体、真空设备、精密气体工艺领域压力监测与制程控制的核心精密仪器。