【简介】MKS美国-电容压力计-镍合金全焊接传感器
整体无密封垫圈，杜绝泄漏风险。耐腐蚀、结构稳定，配合电容膜片传感，适配半导体真空工艺压力监测。

MKS美国-电容压力计-镍合金全焊接传感器

MKS美国-电容压力计-镍合金全焊接传感器

MKS 美国电容压力计采用镍合金全焊接传感器结构，摒弃统橡胶、PTFE 密封垫圈，通过金属熔焊实现传感单元一体化密封，消除垫圈老化、蠕变带来的泄漏隐患，广泛用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、精密气体检漏等真空工艺，为制程提供长期稳定的压力监测数据。

传感器核心腔体选用高性能镍合金材料，具备优异的耐腐蚀性、低放气特性与机械稳定性。镍合金对多种工艺气体耐受度高，可抵御部分腐蚀性等离子前驱体，材料本身出气率极低，能够减少真空腔体内部气体释放，避免污染真空工艺环境。整套传感单元采用全焊接工艺成型，无可拆卸垫片，不存在垫圈老化硬化、介质侵蚀、压力循环导致的密封失效问题，从根源上杜绝微泄漏，保障参考腔真空基准长期稳定。

该传感器搭配精密电容膜片传感原理，压力变化驱动镍合金膜片产生微米级形变，极板间距改变引发电容变化，信号电路转换输出压力数值。测量具备气体无关特性，仅感知膜片力学形变，不受气体分子量影响，切换工艺气体无需额外补偿。内置吸气剂持续吸附参考腔微量残余气体，进一步稳定零点基准，降低长期漂移。膜片经过时效热处理，形变线性度高、迟滞小，连续长时间工作仍保持良好测量重复性。

产品覆盖多档真空量程，支持标准工业模拟信号输出，可直接对接真空控制器、PLC 及数据采集系统，系统集成简单便捷。出厂完成多点标定，保障全量程测量精度。使用时应避免颗粒、粉尘沉积在膜片表面，异物附着会改变膜片力学特性，造成测量偏差。

该仪器定位真空工艺精密压力监测与闭环控制。镍合金全焊接结构是传感器高可靠运行的关键，适配洁净、腐蚀、长时间连续运行的严苛真空工况，减少设备停机与维护频次。凭借镍合金耐蚀基材、全焊接无垫片密封、精密电容传感、低放气特性，MKS 电容压力计是半导体、真空设备、精密气体工艺中压力监测与制程控制的核心精密仪器。