【简介】MKS美国-电容压力计-低迟滞径向张拉膜片
预张拉结构降低形变回差，弹性稳定。配合电容传感，测量重复性优异，适配半导体真空高精度压力监测。

MKS美国-电容压力计-低迟滞径向张拉膜片

MKS美国-电容压力计-低迟滞径向张拉膜片

MKS 美国电容压力计采用低迟滞径向张拉膜片作为核心传感元件，通过预张拉工艺优化膜片力学特性，减小压力升降过程中的形变回差，提升测量重复性，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、精密检漏等真空工艺，为制程闭环控制提供稳定可靠的压力数据。

传统膜片在压力升降循环时容易产生弹性滞后，同一压力点在升压与降压阶段读数不一致，影响工艺重复性。MKS 径向张拉膜片在装配阶段预先施加径向张力，使膜片处于稳定预拉应力状态。压力变化时，膜片产生微米级弹性形变，形变曲线更贴合理想线性关系，有效降低迟滞误差。膜片仅感受压差带来的力学形变，测量具备气体无关特性，不受气体分子量与组分变化影响，切换工艺气体无需额外补偿修正。

膜片选用高性能镍合金材质，搭配全焊接传感器腔体，无橡胶垫片，大幅降低放气率与介质腐蚀风险。配合内置吸气剂，持续维持参考腔绝对真空基准，抑制零点漂移，保障传感器长期连续运行的稳定性。传感单元为电容式结构，压力改变膜片与固定电极的间距，电容值随之变化，信号调理电路将电容信号转化为标准压力输出，响应灵敏。

产品拥有多量程可选，覆盖粗真空至高真空区间，支持标准工业模拟信号输出，可直接对接真空控制器、PLC 与数据采集系统，集成便捷。出厂执行多点标定，保证全量程测量精度。使用过程中需避免粉尘、颗粒沉积于膜片表面，异物附着会改变膜片力学特性，造成测量偏差。

该仪器用于真空工艺精密压力监测与闭环控制，不适合简易压力粗测。低迟滞径向张拉膜片是实现高精度测量的核心部件，减小压力循环带来的读数偏差，保证不同批次工艺的一致性。凭借预张拉镍合金膜片、低迟滞高线性特性、气体无关电容传感、全焊接低放气腔体，MKS 电容压力计是半导体、真空设备、精密气体工艺领域压力监测与制程管控的核心精密仪器。