【简介】MKS美国-电容压力计-宽量程真空压力覆盖
多型号覆盖粗真空至高真空区间，电容膜片传感，气体无关测量，适配半导体各类真空工艺压力监测。

MKS美国-电容压力计-宽量程真空压力覆盖

MKS美国-电容压力计-宽量程真空压力覆盖

MKS 美国电容压力计拥有宽量程真空压力覆盖能力，系列化型号覆盖从粗真空至高真空的广阔压力区间，依靠精密电容膜片传感技术，兼顾多工况下的压力采集需求，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、等离子工艺、真空镀膜、精密检漏等各类真空制程，为不同阶段的真空管控提供稳定可靠的压力监测方案。

真空工艺在生产过程中往往包含多个压力阶段，从腔体粗抽、工艺预调，到高真空制程维持，不同阶段的压力跨度极大。单一量程传感器无法覆盖全流程，需要多类传感器搭配使用，增加设备成本与集成复杂度。MKS 电容压力计形成完整产品矩阵，通过调整镍合金张拉膜片厚度与传感腔结构，衍生出多档量程规格，可分别适配粗真空、中真空、高真空等不同工艺区间，用户可依据腔体工况选型，一套工艺系统按需搭配，简化真空系统搭建。

传感器核心采用径向张拉镍合金膜片，全焊接金属密封结构，摒弃传统橡胶垫片，放气率低，耐轻度腐蚀工艺气体。仅检测压差引发的膜片力学形变，具备气体无关测量特性，测量结果不受气体分子量、组分变化干扰，切换工艺气体无需额外补偿。内置吸气剂持续维护参考腔绝对真空基准，有效抑制零点漂移，保证传感器在全量程范围内长期稳定工作，高低压力区间均保持良好线性度与低迟滞特性。

产品支持标准工业模拟信号输出，可直接接入真空控制器、PLC 与数据采集系统，集成便捷。每台仪表出厂执行多点校准，保障所选量程内的测量精度与重复性。使用时需规避粉尘颗粒附着膜片表面，异物沉积会改变膜片力学特性，造成测量偏差，影响量程内检测稳定性。

该仪器用于真空工艺压力监测与闭环控制。宽量程覆盖特性，满足真空制程从预抽到工艺稳态的多阶段压力监控需求，减少传感器种类配置。凭借全系列量程选型、精密电容传感、气体无关测量、镍合金全焊接低放气腔体，MKS 电容压力计是半导体、真空设备、精密气体工艺领域，适配多段真空压力监测与制程管控的核心精密仪