【简介】MKS美国-电容压力计-最高200℃高温加热型号
高温控温抑制介质冷凝，镍合金全焊接接液腔体耐腐蚀，气体无关电容传感，适配高露点半导体真空工艺压力监测。

MKS美国-电容压力计-最高200℃高温加热型号

MKS美国-电容压力计-最高200℃高温加热型号

MKS 美国电容压力计推出最高可达 200℃高温加热型号，依靠一体化高温控温模块，使传感器接液腔体稳定维持在设定高温，有效抑制高露点工艺介质冷凝附着，适配半导体水汽等离子、有机前驱体、高沸点可凝气体等严苛真空工况，保障压力测量持续稳定可靠。

半导体部分工艺含有高露点、易冷凝的有机或水汽类介质，普通常温传感器极易在腔体内壁与膜片表面形成凝液。凝露会改变膜片受力特性，造成零点漂移、测量失真；积液还会引发金属腐蚀、沉积物堆积，污染工艺腔体，缩短传感器寿命，增加产线停机维护成本。常规加热款温控上限有限，面对高沸点介质，依旧存在冷凝风险，MKS 这款 200℃高温加热型号可解决该痛点。

该高温型号在传感器本体集成耐高温加热组件与闭环温控电路，最高可将传感腔体加热至 200℃，使腔体温度高于介质露点，杜绝可凝组分在膜片及腔体内部凝结。接液部位采用耐腐蚀镍合金材质，搭配全焊接一体化腔体，无橡胶类非金属密封垫片，规避高温下密封件老化失效问题，同时保留优异的耐卤素、耐臭氧、耐水汽腐蚀能力。

核心传感元件为径向张拉镍合金膜片，经时效热处理，迟滞低、抗疲劳，压力循环下重复性优异。电容传感原理具备气体无关特性，仅响应压差带来的膜片力学形变，不受工艺气体组分、分子量干扰，在持续高温工况下依旧保持快速响应与高精度输出。内置吸气剂稳定参考腔真空基准，抑制长期零点漂移；出厂完成全量程多点读数标定，测量数据具备溯源性。

产品覆盖多档真空量程，支持标准工业信号输出，可接入真空控制器、PLC 自动化系统。使用时需合理设定加热温度，避免超温导致工艺介质热分解，保护传感组件。

最高 200℃高温加热设计，大幅拓宽可凝介质工艺适用范围，减少膜片污染与零点漂移，延长传感器清洗周期。凭借 200℃高温恒温模块、耐腐蚀镍合金接液腔体、全焊接无垫片结构、气体无关电容传感，MKS 电容压力计是半导体高露点、易冷凝真空工艺压力监测的核心精密仪器。