【简介】MKS美国-电容压力计-降低污染引发零点漂移
恒温控温抑制工艺副产物沉积在膜片表面，镍合金耐腐蚀腔体，气体无关电容传感，长期维持真空压力测量基准稳定。

MKS美国-电容压力计-降低污染引发零点漂移

MKS美国-电容压力计-降低污染引发零点漂移

MKS 美国电容压力计通过恒温加热与结构优化，有效降低工艺污染物沉积带来的零点漂移问题，长期稳定压力测量基准，适配半导体刻蚀、薄膜沉积、前驱体工艺等易产生可凝副产物的真空制程，减少因膜片污染造成的数据偏移，保障工艺监测稳定。

半导体真空工艺中，有机挥发物、反应副产物等可凝介质容易沉积在传感器膜片表面。污染物附着会改变膜片固有力学特性，造成零点缓慢偏移，导致压力读数持续失真。这类漂移会随运行时间累积，需要频繁停机校准，影响产线稼动率，脱落的污染物颗粒还会污染工艺腔体，降低晶圆良率。

MKS 采用一体化恒温控温设计，将传感腔体维持在高于介质露点的温度，从源头减少可凝物质在膜片与腔体内壁凝结沉积。接液部分采用高性能镍合金材质，搭配全焊接无垫片腔体，不存在橡胶密封件老化污染问题，同时具备耐卤素、臭氧、水汽腐蚀能力，适配多种腐蚀性工艺介质。

核心传感元件为径向张拉镍合金膜片，经预张拉时效处理，低迟滞、抗疲劳，压力循环下测量重复性优异。电容传感原理具备气体无关特性，仅响应压差带来的膜片力学形变，不受工艺气体组分、分子量干扰。内置吸气剂稳定参考腔真空基准，进一步巩固零点稳定性；出厂全量程多点标定，固化校准参数，降低污染物带来的漂移影响。

产品覆盖多档真空量程，支持标准工业信号输出，可接入真空控制器与 PLC 自动化系统。温控温度可根据工艺介质灵活设定，大幅延长传感器清洗与校准周期，减少维护成本。

该设计将污染物沉积对零点的干扰降低，减少频繁校准停机。凭借恒温防沉积设计、耐腐蚀镍合金接液腔体、全焊接密封结构、气体无关电容传感，MKS 电容压力计是半导体复杂真空工艺中抑制零点漂移、保障长期测量稳定的核心精密仪器。