【简介】MKS美国-电容压力计-蚀刻专用防挡板版本
内置防挡板阻挡等离子颗粒冲击，镍合金耐腐蚀接液腔体，气体无关电容传感，适配半导体干法蚀刻真空压力监测。

MKS美国-电容压力计-蚀刻专用防挡板版本

MKS美国-电容压力计-蚀刻专用防挡板版本

MKS 美国电容压力计蚀刻专用防挡板版本，配备定制化内置防护挡板，可阻挡等离子、反应颗粒与高能离子直接冲击传感膜片，降低刻蚀副产物沉积，适配半导体干法蚀刻、等离子刻蚀等高颗粒、强腐蚀工艺场景，在严苛蚀刻环境下稳定采集真空压力信号，保障设备长期连续运行。

半导体干法蚀刻工艺中，等离子体、高能离子与大量固态反应副产物会随气流进入压力传感器内部。无防护的压力计，膜片直接暴露在等离子环境中，高能离子持续轰击会损伤膜片表层，颗粒沉积附着后改变膜片力学特性，引发零点漂移、测量精度下降。沉积物累积严重时，会造成传感通道堵塞，传感器提前失效，拆解清洗与更换会打断产线节拍，剥落颗粒还会污染工艺腔体，影响晶圆良率。

MKS 蚀刻专用版本在传感器进气端集成防挡板结构，该挡板不阻碍压力传导，能够对等离子、离子束与固体颗粒进行物理遮挡，缓冲高能粒子冲击，大幅减少颗粒直接撞击膜片，降低副产物在膜片表面沉积。接液腔体与传感膜片采用抗卤素镍合金材质，搭配全焊接一体化无垫片结构，去除橡胶等易被腐蚀的非金属密封件，耐受含氟、含氯等蚀刻强腐蚀工艺气体，避免介质腐蚀泄漏。

核心传感元件为径向张拉镍合金膜片，经过预张拉时效处理，迟滞低、抗疲劳，压力反复循环工况下保持优异测量重复性。电容式传感具备气体无关特性，仅响应压差带来的膜片力学形变，测量结果不受工艺气体组分、分子量影响，在等离子蚀刻环境中依旧保持快速响应与高精度输出。内置吸气剂稳定参考腔真空基准，抑制长期零点漂移，出厂完成全量程多点标定，测量精度可溯源。

产品覆盖多档真空量程，支持标准工业模拟信号输出，可对接真空控制器、PLC 自动化控制系统。该挡板为被动防护结构，不消耗额外功率，不增加维护复杂度。

蚀刻专用防挡板设计，有效抵御等离子轰击与颗粒沉积，延长传感器清洗周期，减少停机维护成本。凭借等离子防护挡板、耐卤素镍合金接液腔体、全焊接无垫片结构、气体无关电容传感，MKS 电容压力计是半导体干法蚀刻工艺真空压力监测的核心精密仪器。