【简介】BROOKS 布鲁克斯-真空计-MEMS 传感芯体
微型化集成设计，响应速度快，抗温漂。依托微机电结构实现高精度压力检测，长期稳定性佳，适配半导体真空工艺，支持数字与模拟信号输出。

BROOKS 布鲁克斯-真空计-MEMS 传感芯体

BROOKS 布鲁克斯-真空计-MEMS 传感芯体

BROOKS 布鲁克斯真空计核心采用自研 MEMS 微机电传感芯体，是实现宽范围真空压力精准检测的关键部件，依托半导体微加工工艺，在硅基芯片上集成微型压力感应结构、测温单元与信号转换电路，将机械感应结构微型化，相比传统真空传感元件，具备体积小、响应快、一致性高、长期稳定性强等突出优势。

MEMS 传感芯体的微结构采用精密刻蚀工艺成型，薄膜感应层厚度可控，能够捕捉极微小压力变化。芯体内部集成多参量感知单元，同步采集压力与温度信号，配合内置补偿算法，自动抵消环境温度波动带来的测量漂移，大幅降低温漂误差。传统真空规易受气体组分影响，而布鲁克斯 MEMS 芯体优化了传感机理，有效减弱气体种类对测量结果的干扰，在多气体工艺环境下仍可维持可靠读数。

芯体一体化封装设计，减少信号传输损耗，提升抗振动、抗粉尘污染能力，适配半导体真空腔体、镀膜、热处理等严苛工况。微型感应结构响应迅速，压力变化毫秒级捕捉，可实时反馈腔体抽气、泄压动态过程，为工艺联锁与闭环控制提供实时数据。得益于芯片级批量制造特性，MEMS 芯体出厂一致性好，单台真空计间偏差小，设备批量投产时校准工作量显著降低。

配套信号调理电路与芯体深度耦合，原始传感信号就地放大降噪，输出稳定模拟量或数字信号，可直接对接 PLC、上位机系统。芯体使用寿命长，无易损耗灯丝部件，不存在灯丝老化烧毁问题，减少停机维护频次，降低设备运维成本。

布鲁克斯将 MEMS 传感芯体与复合测量原理结合，打造出一体化宽量程真空计，单支仪表覆盖多个数量级压力区间。凭借 MEMS 芯体优异性能，产品广泛用于半导体制造、真空镀膜、冷冻干燥、精密热处理等行业，为各类真空装备提供稳定、高精度的压力测量底层支撑。