【简介】BROOKS 布鲁克斯-真空计-电容膜片测压
压力变化使合金膜片产生微形变，转化为电容差值信号。测量与气体种类无关，搭配 Mark-IV 传感头，精度稳定，适合半导体腐蚀真空工艺。

BROOKS 布鲁克斯-真空计-电容膜片测压

BROOKS 布鲁克斯-真空计-电容膜片测压

BROOKS 布鲁克斯 XacTorr 真空计核心采用电容膜片测压原理，依托 Mark‑IV 传感头实现压力检测，是加热型电容薄膜真空计的核心测量机制。该原理区别于皮拉尼等热传导式真空规，测量结果不受气体种类影响，在多组分、腐蚀性工艺气体环境下，依然可以输出客观准确的压力数值，广泛应用于半导体精密真空制程。

传感单元核心为 Inconel 合金弹性膜片，膜片一侧连通被测真空腔体，另一侧为密闭参考真空腔。当腔体压力发生变化时，膜片两侧形成压差，促使合金膜片产生微米级微小形变。膜片与固定电极构成可变电容器，形变会改变极板之间的间隙距离，进而引起电容值变化。后端电路实时捕捉电容差值，经 DSP 信号处理、多阶数字标定与零点补偿运算，转化为对应的压力读数。

合金膜片具备优异力学稳定性与抗腐蚀能力，可耐受卤素等离子体、工艺副产物侵蚀。搭配双区恒温控制，维持膜片与参考腔恒定温度，消除温度应力带来的膜片形变误差，同时避免工艺污染物冷凝附着在膜片表面，延缓零点漂移。膜片前置缓冲腔结构，阻挡大颗粒沉积物直接冲击感应膜片，延长传感头使用寿命，降低校准频次。

电容膜片测压的突出优势就是气体无关性。热传导真空计读数会随气体分子量改变，在混合气体工艺中误差较大；而电容膜片测压依靠机械形变，仅响应压力本身，不受气体成分影响，满足刻蚀、沉积等多气体工艺的测量要求。传感响应灵敏，可连续捕捉压力缓慢变化与快速抽泄压过程，输出模拟或数字信号接入控制系统。

整套测量机制与数字信号架构深度融合，原始电容信号就地数字化处理，抑制传输干扰。配合 Intelli‑Touch 智能触控校零，可在满足工况条件下重置零点，持续保障测量精度。在半导体腔体、等离子工艺、真空镀膜等严苛场景，布鲁克斯电容膜片测压技术凭借气体无关测量、耐腐蚀、高精度特性，为精密真空工艺提供稳定可靠的压力检测基础。