【简介】MKS美国-真空压力传感器-全金属焊接体
采用全金属焊接一体化腔体，焊缝密封性强，无泄漏隐患。Inconel 合金焊接结构，抗腐蚀耐压力循环，适配半导体精密真空工艺监测。

MKS美国-真空压力传感器-全金属焊接体

MKS美国-真空压力传感器-全金属焊接体

MKS 美国真空压力传感器，腔体采用全金属焊接一体化结构，摒弃传统密封圈压紧密封方式，通过精密熔焊将传感膜片与壳体熔合为一体，焊缝气密性高，无有机密封界面，减少泄漏风险，适配半导体高洁净、强腐蚀的精密真空工艺监测。

普通传感器依靠橡胶垫圈进行腔体密封，在高温、腐蚀工艺气体长期作用下，密封橡胶易老化、降解，产生微量泄漏，还可能析出杂质污染工艺腔体，影响晶圆良率。MKS 这款传感器采用 Inconel 镍基合金全金属焊接结构，膜片与壳体通过真空熔焊工艺牢固结合，焊缝强度高，无有机胶件参与承压密封。整体结构抗蠕变能力强，压力循环冲击下不会出现界面松动，同时降低气体吸附、金属离子析出问题，满足高纯工艺介质使用要求。

产品依托 Baratron 电容薄膜原理，测量结果不受气体种类影响，无需气体修正。输出标准 0-10VDC 模拟信号，线性度优异，便于接入工控系统和压力控制器，实现真空回路闭环控制。配套辅助密封件可选氟橡胶、全氟橡胶耐化学配方，适配不同压力与温度工况。产品经过氦检检漏、压力循环、腐蚀老化以及高低温交变测试，焊接腔体在长时间真空工况下，焊缝无开裂、无漏气风险。可选配多种标准真空接口适配工艺腔体安装；部分型号集成压力报警触点，压力超限自动预警，保障生产安全。

该传感器广泛应用于半导体刻蚀腔体、薄膜沉积镀膜、等离子工艺系统、真空热处理炉、精密真空测试台、实验室化学真空实验平台等场景。在半导体晶圆制程中，全金属焊接腔体避免有机密封件析出污染腔体；在强腐蚀等离子工艺环境，焊接结构保证长期高气密性，降低泄漏故障概率，保障工艺稳定。

MKS 美国真空压力传感器，融合 Inconel 合金全金属焊接腔体、Baratron 电容薄膜测量、气体无关测量、高真空密封性等优势，消除垫圈式密封带来的老化泄漏、介质析出隐患，满足半导体、薄膜制造行业高洁净真空管路长期高精度压力监测的严苛工况需求。