【简介】MKS美国-真空压力传感器-工艺适配广
采用 Baratron 电容薄膜技术，工艺适配广，可兼容腐蚀、高温、高洁净等多种工况，适用于半导体、镀膜、科研等各类真空制程压力监测。

MKS美国-真空压力传感器-工艺适配广

MKS美国-真空压力传感器-工艺适配广

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，工艺适配广，可兼容腐蚀性介质、高温、高洁净、强振动等多种复杂工况，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、等离子工艺、航天及科研真空测试等各类真空制程压力监测。

该传感器依托 Inconel 镍基合金全金属湿面与全焊接一体化结构，具备多项优异性能，可应对多样化工艺环境。在强腐蚀等离子刻蚀工况下，耐介质腐蚀，抵御卤素活性气体侵蚀；在高温沉积工艺中，可选恒温加热模块，抑制可凝副产物沉积；在高洁净半导体制程中，低释气、无有机粘接材料，避免污染腔体；在真空泵振动环境下，依靠加固结构实现良好抗振能力。产品矩阵量程丰富，从高真空到粗真空区间均有对应型号，满足不同工序压力监测需求。

普通真空传感器性能单一，仅能在温和工况下使用，遇到高温、腐蚀、高洁净等场景就容易出现漂移、泄漏、污染等问题，选型受限。MKS Baratron 传感器集成多项优势，一套产品系列可覆盖多种不同类型真空工艺，减少设备厂商选型工作量，降低备件管理成本。该传感器采用力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体组分影响，无需气体系数修正。

传感器核心镍基合金膜片强度高，抗蠕变，迟滞小、重复性好，输出线性优异，分辨率高，可承受短时过压冲击。产品支持标准模拟信号输出，配备 KF、CF 等标准化真空法兰，安装适配性强。部分型号可搭载恒温模块，降低温度漂移带来的测量误差，进一步拓宽适用场景。

真空行业工艺类型繁多，不同制程对压力监测设备的腐蚀耐受、洁净度、温度、振动等指标要求差异巨大。MKS 真空压力传感器凭借广泛的工艺适配能力，能够应对多变复杂工况，稳定采集真空压力信号，保障真空闭环控制稳定，提升产品良率。依托成熟 Baratron 传感技术、全金属湿面设计与的产品规格矩阵，该传感器成为多类型真空工艺压力监测的通用优选器件。