【简介】MKS美国-真空压力传感器-小型化紧凑
采用 Baratron 电容薄膜技术，小型化紧凑设计，体积小巧，占用空间少，方便狭小腔体布局，适合空间受限的半导体真空设备集成

MKS美国-真空压力传感器-小型化紧凑

MKS美国-真空压力传感器-小型化紧凑

美国 MKS 真空压力传感器采用经典 Baratron 电容薄膜传感技术，具备小型化紧凑的特点，整机体积小巧，结构精简，占用安装空间少，便于在狭小腔体周边布局，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、真空镀膜、等离子工艺以及紧凑型科研真空设备。

该传感器对内部传感组件、信号调理电路进行精简优化排布，在保留全部测量性能的前提下缩小整体外形尺寸。紧凑化机身设计，适配新一代小型化、模块化真空设备。很多真空腔体管路密集，法兰点位排布紧凑，常规大尺寸真空计难以安放，这款小型传感器可以直接安装在狭窄位置，不与其他管路、元器件发生干涉，为设备结构设计提供更大自由度。

传统真空压力传感器体积偏大，在紧凑型设备上布置困难，有时必须增加转接延长管，额外增加密封界面，带来泄漏隐患，同时管路延长也容易积聚污染物，影响测量精度。MKS 紧凑型传感器可就近安装在腔体测点位置，缩短取压路径，减少死角积污风险，同时简化机械结构设计。

该传感器属于力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体组分影响，无需气体系数修正。湿面为 Inconel 镍基合金，采用全焊接一体化结构，真空密封性好，低释气、洁净度高，耐腐蚀性工艺气体。核心膜片抗蠕变，迟滞小、重复性好，输出线性优异，分辨率高，抗振动、可承受短时过压冲击；部分型号可选恒温加热模块，抑制工艺副产物沉积。产品支持模拟、数字多通讯输出，可选继电器开关量，配备 KF、CF 标准法兰，量程规格丰富。

当前真空设备不断朝着紧凑化、模块化方向发展，设备内部空间十分宝贵。MKS 真空压力传感器凭借小型紧凑的优势，在有限空间内完成高精度真空压力采集，就近测点安装，减少转接配件，降低泄漏风险，保障工艺压力监测稳定可靠。依托 Baratron 成熟传感技术、紧凑化内部布局与可靠的全金属结构，该传感器是空间受限真空设备集成的优选器件。