【简介】MKS美国-真空压力传感器-全金属湿面
采用 Baratron 电容薄膜技术，全金属湿面设计，选用 Inconel 镍基合金，无有机材质，耐腐蚀低释气，适配半导体等高洁净腐蚀性真空工艺监测

MKS美国-真空压力传感器-全金属湿面

MKS美国-真空压力传感器-全金属湿面

美国 MKS 真空压力传感器依托经典 Baratron 电容薄膜传感技术，核心特点为全金属湿面设计，与工艺气体接触的全部接触面均采用 Inconel 镍基合金，不含橡胶、塑料、胶粘剂等有机材料，低释气、耐腐蚀，广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积、等离子工艺、高真空镀膜等严苛工艺场景。

传感器湿面包含膜片、腔体内壁、连接法兰等所有和工艺介质接触部位，统一采用 Inconel 镍基合金。该合金耐化学侵蚀能力强，可抵御卤素自由基、各类腐蚀性工艺气体以及工艺副产物的侵蚀。同时，全金属结构摒弃有机密封与粘接材料，在真空和温度循环工况下不会析出挥发性杂质，有效降低腔体污染风险，满足半导体等高洁净制程要求。结合全焊接成型工艺，不存在有机材料老化、溶胀、失效等隐患，结构稳定性更强。

普通传感器湿面常搭配橡胶密封圈或有机涂层，在腐蚀性气体环境下容易被侵蚀老化，不仅释放污染物污染产品，还会造成密封失效、零点漂移，需要频繁更换备件。MKS 全金属湿面设计从根本上消除有机介质带来的缺陷，兼顾耐蚀与高洁净两大优势，大幅延长传感器使用寿命，减少停机维护频次。

该传感器采用力学式压力测量，具备气体无依赖特性，测量结果不受气体组分影响，无需气体系数修正。核心镍基合金膜片强度高，抗蠕变、抗疲劳，迟滞小，重复性好，输出线性佳，分辨率高，能够承受短时过压冲击，抗振动性能优异。部分型号可选恒温加热模块，抑制可凝性副产物在金属膜片表面沉积，持续保障测量精度。产品支持标准模拟信号输出，提供 KF、CF 等多种真空法兰，安装适配性强，量程选型丰富。

半导体精密制造工艺中，腔体介质复杂，同时对洁净度要求严苛。MKS 真空压力传感器凭借全金属湿面，既抵御腐蚀性工艺介质，又避免有机材料释气污染腔体，稳定采集真空压力数据，保障工艺稳定性，提升产品良率。依托 Baratron 成熟传感技术、Inconel 合金材质与全焊接工艺，该传感器成为腐蚀性、高洁净真空环境压力监测的优选器件。